文章搜索
随机文章
芯迈微半导体完成数亿元融资，多方看好其发展前景
芯迈微半导体完成数亿元融资，由君联资本领投。团队实力强，产品规划广。各方投资人看好其在通信芯片领域的发展，认为其能抓住5G+IoT机遇，完善产业布局，加速研发，助力中国移动通信事业。
08.05 – 08.11投融资周报：眼科基因治疗等热点
08.05 - 08.11投融资周报涵盖多领域动态。国内一级市场融资事件有变化，医疗健康等行业活跃，纽福斯获近7亿融资。还有大额融资、IPO公司、并购事件，以及英伟达新品、星纪魅族业务调整等热点资讯。
从零起步到超越：揭秘歼10长达18年的研发历程
讲述我国自主研制歼10战机的艰辛过程，展现军工精神。
OPPO Find N5深度评测：最轻薄的折叠屏旗舰
OPPO Find N5凭借极致轻薄设计和强大性能，重新定义折叠屏手机体验，成为兼顾便携与实用性的标杆之作。
VC退出：风险与回报的深度剖析
深入探讨VC退出的风险与回报，涵盖损失率、回报率等关键指标及策略