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无招重归钉钉，AI重塑协同办公未来
钉钉创始人无招即将回归，带领钉钉迈向AI新时代。作为阿里to B业务的灵魂人物，无招如何重塑钉钉，推动企业数字化转型？
第三代半导体：技术突破与产业机遇全解析
第三代半导体材料以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为核心，凭借其独特的物理特性，在新能源汽车、光伏、5G通信等领域展现巨大市场潜力。本文深入解析第三代半导体的性能优势、应用前景、产业链现状及国内外竞争格局，揭示投资热潮背后的机遇与挑战，助力把握未来半导体产业的发展方向。
任天堂Switch 2正式公布：更大更强兼容旧卡
任天堂正式推出新一代掌机Switch 2，以更大屏幕、更强性能亮相，支持旧卡带且首发有惊喜。新设计、丰富游戏阵容，或将引领掌机市场新风潮。
半导体设备巨头预警市场疲软，2025年中国订单或回落
全球领先半导体设备制造商应用材料最新财报揭示市场需求疲软，特别是非人工智能芯片领域。虽人工智能芯片带动部分需求，但整体支出趋缓，中国市场收入大幅下滑至30%。2025年中国半导体设备采购预计将回落至2023年水平，引发行业对未来增长放缓的担忧。
AI深度渗透学术界，超700篇论文遭遇撤稿风波
AI技术在学术研究中的普遍应用引发广泛关注。一篇论文因包含AI自我介绍被撤稿，揭示了顶刊论文审稿流程的潜在漏洞。研究人员通过追踪器发现了700多篇使用AI生成内容的论文，反映了学术界对AI依赖的风险与挑战。