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第三代半导体：技术突破与产业机遇全解析
第三代半导体材料以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为核心，凭借其独特的物理特性，在新能源汽车、光伏、5G通信等领域展现巨大市场潜力。本文深入解析第三代半导体的性能优势、应用前景、产业链现状及国内外竞争格局，揭示投资热潮背后的机遇与挑战，助力把握未来半导体产业的发展方向。
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南京金鱼嘴人工智能路演聚焦未来科技创新
10月21日，南京金鱼嘴基金街区举办人工智能专场路演活动，汇聚5大投资机构和10家创新企业，共同探讨AI产业发展与投资趋势。活动展示了南京建邺区在数字经济和人工智能领域的产业优势，助推投融资对接，促进科技成果转化，推动区域数字经济高质量发展。