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01.28 – 02.03全球投融资周报热点汇总
本周国内一级市场融资活跃，多领域有大动作，海外市场也动态不断，还有诸多热点资讯。如中粮福临门获巨额融资，多家企业上市或有新融资进展，海外独角兽增加，同时还有科技公司新专利及行业政策动态等。
AI 2.0时代：投资与创业的新风向
探讨AI 2.0时代下投资策略的转变与创业者必备特质，揭示未来科技投资的新趋势。
数智化升级浪潮下，企业如何乘势而上？
2022数字化发展峰会落幕，“数字漫谈”环节分享农业、医疗、物流、工业等领域数字化案例，探讨企业如何助力数智化升级。
工业与汽车芯片市场现复苏曙光
全球功率芯片大厂排名变化背后，工业与汽车市场销售疲软。然而，多家芯片巨头财报透露乐观信号，预计下半年两大领域将迎复苏。
孙正义与半导体风口的挣扎与挑战
2022年软银巨亏之际，孙正义将目光转向半导体产业，试图以ARM为核心实现东山再起。然而，面对日本经济安全政策限制、中国市场封闭以及激烈的全球竞争，孙正义的半导体梦充满不确定。曾经投资成功的IT平台，如今难以复制辉煌，孙正义能否突破困境，迎来新的春天？