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2020 年和 2021 年，全球芯片市场可谓一片火热，供需紧张让晶圆厂的产能达到极限。这个阶段，作为芯片制造最核心材料的硅片，也随之水涨船高。例如，台积电在 2021 年宣布要投入 1000 亿美元来扩充产能和研发新工艺，其中大约 80% 的资金用于先进制程技术。
与此同时，中国大陆的中芯国际也在不断提升硅片的生产能力，并宣称 2022 年的 12 英寸硅片产量将显著高于 2021 年。此外，士兰微和华润微等本土企业也在积极扩大产能，8 英寸硅片的需求涨势明显。
根据 SEMI 的预测，2020 到 2024 年间，全球 8 英寸晶圆厂的产能将增长 17%。实际上，2020 年全球 12 英寸硅片的出货量已达到 627 万片每月，预计到 2022 年，将突破 700 万片。
市场形势的急转直下
不过，自 2022 年下半年起，芯片市场发生了剧变，供过于求逐渐取代了之前的紧俏，整个市场进入了低迷状况。这种变化首先影响到了上游硅片行业。由于晶圆厂的利用率明显下降，存储器厂商也开始削减资本支出并减少生产。
与此同时，IC 设计公司纷纷减产，部分厂家甚至不惜支付违约金，取消了与晶圆厂的长期订单。市场对于硅片的实际需求量与出货状况出现了不匹配，导致某些企业不得不同意延后交货。
在台湾，有些硅片生产商也开始对客户融出日期做出调整，通常会延迟 1 到 2 个月。这种状况下，晶圆代工厂的产能利用率仅 50% 左右，严峻的市场环境压得存储器厂商喘不过气，同样降低了对硅片的需求。
不过，尽管短期看市场动荡加剧，但市场整体走势的变化仍旧展现出循环的特性。硅片行业在经历过上行周期后，必将步入下行周期，但这种变化并不意味着前景暗淡。在经济周期规律下，预计 2024 年全球硅片市场将有望重回繁荣。
2024 年的乐观展望
长期分析表明，硅片行业通常会遵循一个 3 到 4 年的周期。根据市场的变化，过去几年可见：2020 年由于疫情及 5G、新能源、AIoT 等发展的刺激，芯片需求迅猛上升，硅片需求随之飙升。而 2022 年，市场突显出需求萎缩的趋势，2023 年预计会全线进入下行周期。
然而，有环必有合，周期总会波动向上。根据 SEMI 预测，到 2024 年，全球硅片的出货面积将达到 155.55 亿平方英寸，同比增长 6.5%。持续增长的需求是推动产业复苏的强大助力。
为了应对未来潜在的市场需求，全球主要硅片制造商们都在加速扩张产能。即便在 2022 和 2023 年大环境低迷的情况依然没有停止新建产线的脚步。例如，信越化学宣布计划超过 800 亿日元的设备投资，要扩产 20%；SUMCO 在 2021 年底则计划通过投资 2287 亿日元来扩大 12 英寸硅片的生产能力。
环球晶也因并购 Siltronic 而引发关注，虽然并购未果，但公司正在强化在美国市场的布局，近期还在德州开工建设了新厂，标志着本土硅片生产的又一里程碑。
在中国大陆，由于国际贸易限制的影响，本土晶圆生厂商如中芯国际、士兰微等正抢抓机会，提升对 12 英寸和 8 英寸硅片的生产能力。市场对这些产品的需求在持续增加，特别是逻辑芯片需求的提升幅度也很显著。
相较于国际市场的没落趋势，中国大陆在 2023 年的晶圆厂需求量依然看好，进一步提升了硅片的需求预期。在各大厂商加大投入、扩产的背景下，预计 2023 年的整体硅片需求仍将高于前期。
最后，尽管当前市场走势短期不如以往，但长远来看，随着经济稳定及半导体库存的逐步调配，预计在 2024 年，全球半导体市场将迎来新一轮的回暖。一切迹象都表明，未来的硅片市场充满了新的机会与挑战。
