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2022 年，半导体行业经历了剧烈的变化，曾经红火的市场如今却面临库存高企和出货量下滑的窘境。随着供应链问题逐渐缓解，智能手机厂商不得不采取措施来清理库存。而高通和联发科这两家在手机芯片市场中具有垄断地位的巨头，如今开始感受到竞争的压力。最近，有媒体报道，高通计划在明年降低其中端和入门级手机处理器的价格，包括骁龙 400 和 600 系列。
高通一直以来在高端市场占据着优势地位，尤其是在除 iPhone 之外的中高端手机中，几乎都搭载着其骁龙芯片。而联发科则在入门级和中低端市场占据着很大的份额，两者之间原本是各自为政，偶有摩擦，但并未发生大规模的正面冲突。如今，高通的降价举措无疑加剧了与联发科之间的紧张关系，新一轮的芯片价格战已经迫在眉睫。
尽管如此，这场潜在的价格战对于智能手机行业而言，究竟是利是弊，仍是未知之数。高通所面临的行业压力和困难让其不得不采取降价策略。一方面，早在今年年初，高通就已在各类公开场合暗示其库存问题。至年底公司面临的库存压力进一步加剧，尤其是在智能手机出货量持续下降的情况下。
根据最新的数据显示，今年上半年，中国市场的智能手机库存已超过 3000 万部，其中绝大多数是成品。这种滞后的库存问题让高通不得不在至少两个季度内采取措施来消化这些积压的产品。另一方面，高通正在面临的业绩压力也在不断增加。尽管年度财报显示出总营收较去年有大幅增长，但盈收增速连续表现不如预期，加之股东对于不理想的业绩反应激烈，迫使其必须采取行动来应对不断上升的挑战。
长期以来，高通的主要收入来源分为技术授权和芯片两个部分，其中以芯片组的销售占据绝对主导。针对中低端市场，高通在过去几年逐渐丰富其产品阵容，2020 年推出骁龙 690—一款专为中低端市场打造的 5G 芯片，虽然在性能上不及高端产品，但却具备了先进的制程和众多数字技术。随着技术的进步，高通也不断为中低端产品线投入更多资源，但是市场回暖的希望似乎越来越渺茫。
与此同时，联发科在中低端市场的份额优势明显，随着其推出的天玑系列产品不断受到市场好评，联发科的市场占有率持续提升，这无疑给昂贵的高通带来了更大的压力。根据 Counterpoint 的统计，第三季度联发科在全球智能手机处理器市场的占有率已达 35%，高通则降至 31%。而在 100 到 299 美元的入门市场，联发科更是掌控了超过 60% 的份额。此局面对高通而言，将是一次不小的挑战。
高通的降价策略虽然可以帮助其抢占一部分市场份额，但这种做法并非长久之计。尽管中低端消费者注重性价比，但联发科在成本控制和技术提供上的优势，使得高通即使降价也很难在短时间内实现跟上其市场份额，反而可能导致利润的进一步下滑。
进一步来看，智能手机行业的整体表现并不尽如人意，包括 IDC 等机构在内，众多市场调研机构均预测 2023 年智能手机出货量将持续低迷。换机周期将显著延长，加上新品创新不足，市场的供需将继续受到影响。手机厂商主动降价的情况虽然有，但却难以持续扭转整体市场环境。此情况下，高通更有可能被迫降价以应对库存的压力。
在当前的市场环境下，虽然高通倾向于中端市场的战略调整，但行业的焦点实际上应该回归高端市场。高端智能手机市场显然是各大厂商共同的“救命稻草”。根据报告，今年三季度高端智能手机的平均售价反弹，其对智能手机市场的收入贡献更是在不断增长。2023 年，策划打破苹果的高端市场垄断会成为高通和联发科面临的重要任务。
总结来说，尽管高通的现状并不理想，但其 CEO 信心满满，认为公司不会仅仅局限于手机领域，通过技术创新将寻求进一步的增长空间。未来，高通需要专注于提升手机处理器的技术水平，争取在智能手机市场中重拾竞争力。
