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近日，摩根士丹利发布了一份名为《寒冬将至》的研究报告，将韩国存储芯片巨头 SK 海力士和三星电子的目标股价大幅下调，同时调低了对韩国科技行业的投资评级。摩根士丹利认为，智能手机和 PC 需求疲软导致通用 DRAM 需求下滑，而高带宽内存（HBM）市场却出现供过于求的现象，从而引发了价格下行压力。
报告指出，预计明年 HBM 的供给量将达到 2500 亿 Gb，远超市场需求的 1500 亿 Gb，而三星电子的大规模产能扩张被认为是主要原因。然而，这一预测遭到了半导体行业的质疑，认为摩根士丹利低估了 HBM 市场的定制化特点以及人工智能领域对高端存储芯片的需求。SK 海力士和三星电子均声称，HBM 库存将在 2025 年前被消化完毕，且多家机构预计 HBM 需求仍将持续增长。
供需失衡还是市场误判？
摩根士丹利预计，通用 DRAM 市场将在今年第四季度触顶，并在明年起进入下行周期直至 2026 年。但这一观点受到部分行业人士的反驳，他们认为当前的市场表现并未反映出真实的供需状况。尽管全球 PC 和智能手机市场确实在走弱，但三星电子和 SK 海力士强调，其主要客户并未削减内存采购量。此外，部分分析师指出，摩根士丹利对通用 DRAM 供应过剩的判断缺乏依据，尤其是在半导体厂商纷纷转向高附加值产品的情况下。
值得注意的是，摩根士丹利的报告并未充分考虑新兴市场如 AI PC 和 AI 手机的需求潜力，这类产品对通用 DRAM 和 NAND 闪存的需求量是传统设备的两倍以上。与此同时，多家厂商正在积极布局企业级 SSD 和高性能存储解决方案，这可能进一步缓解通用 DRAM 的库存压力。
NAND 市场格局悄然改变
尽管摩根士丹利看衰存储芯片市场，但三星和 SK 海力士在 NAND 闪存领域的表现依旧亮眼。根据 TrendForce 的数据，三星以 36.9% 的市场份额稳居行业首位，而 SK 海力士集团则以 22.1% 的份额位居第二。两家公司在企业级 SSD 市场的投入取得了显著成效，推动了整体收入的增长。
相比之下，Kioxia 和西部数据的市场份额有所下降，尤其是 Kioxia，其 2024 财年第一季度的营收创下了历史新高，同比增长 33%。美光的业绩同样表现稳健，其第二季度营收得益于企业级 SSD 的强劲需求，预计第三季度出货量将进一步提升。值得注意的是，西部数据计划推出新品以把握 AI 市场机遇，而三星和 SK 海力士则专注于开发高附加值的存储产品。
人工智能驱动存储芯片需求
从全球半导体市场的整体趋势来看，高性能存储器和 AI 加速器芯片的需求正在快速增长。Omdia 数据显示，今年第三季度全球半导体行业销售额预计达到 1758.66 亿美元，较上一季度增长 8.5%。其中，英伟达凭借在 AI 加速器领域的领先地位继续保持行业领先地位，而三星电子和 SK 海力士分别位居第二和第三。
尤其值得一提的是，SK 海力士的销售额首次超过英特尔，跃居第三位，这主要得益于对 HBM 等高价值产品的强劲需求。而英特尔则因传统业务受挫，市场份额有所下滑。此外，博通和高通的排名也有所上升，显示出多元化产品组合的重要性。
人工智能泡沫疑云
尽管人工智能领域对芯片的需求持续旺盛，但市场上仍不乏质疑声音。埃利奥特管理公司等机构认为，人工智能技术的普及速度和经济效益可能被高估，部分应用场景的实际落地效果尚待验证。不过，英伟达的最新财报显示，其第二财季收入同比增长超过一倍，净利润更是达到 166 亿美元，这表明市场对尖端人工智能产品的需求依然强劲。
英伟达 CEO 黄仁勋在财报电话会上强调，人工智能技术的广泛应用将推动市场需求长期增长。但也有观点认为，当前的投资热潮可能存在一定的泡沫风险，未来需警惕过度依赖单一技术路径带来的潜在隐患。
