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SISPARK AI+投融资会聚焦创新与落地
近日，苏州SISPARK举办的“人工智能+”投融资对接会吸引了众多创业者、投资机构和行业领袖。活动不仅展示了前沿AI技术的创新项目，还通过签约合作、圆桌讨论等方式深化产业生态合作。与会代表深入探讨AI产业的最新发展、投资机会及场景落地，为苏州工业园区打造全国领先的AI产业高地注入新动力。丰富的路演、签约仪式和艺术表演，共同推动AI产业快速落地与创新发展。
专注降噪阻燃 浙江艾华新材获数千万A轮融资
艾华新材聚焦新能源汽车等领域，推出高性能材料并打入头部供应链，完成数千万元A轮融资。
大厂中层：看似风光，实则尴尬重重
探讨大厂中层的困境与挑战，如地位尴尬、上升受限、易被裁等
Kimi商业化困境与大厂博弈：技术天才杨植麟的挑战
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中国To B十年囧途：问题全解析
中国To B市场历经多年仍存困境，玩法难行。从方法论到跨界尝试，诸多问题待解，探寻其发展囧途与突破之道。