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走进合肥联宝工厂，探索智能制造的未来
合肥，作为中国最具潜力的风投城市，背后有一座全球顶尖的PC制造工厂——联宝工厂。这篇文章带你深入探索其数字化转型之路，以及如何应对智能制造领域的挑战，挖掘万亿市场的机遇。跟随科技产业行，看看高科技公司的创新与传统制造业的碰撞。
旗舰手机轻薄化新风潮：苹果三星领跑Slim设计
随着iPhone 17 Slim和三星Galaxy S25 Slim的传闻披露，极致轻薄成为旗舰手机的新趋势。手机厂商在保证性能和体验的同时，力求最大限度减薄机身，带来更舒适的握持感。然而，轻薄设计背后仍面临续航和影像性能的挑战。本文深入解析这一“轻薄化”浪潮，探讨各大品牌如何在轻薄与实力之间寻找平衡，也剖析未来手机设计的多样化方向。
聊聊“物化”：定义、影响及应对之策
探讨物化在哲学、社会学领域的定义、影响，分析职场现象及应对，思考其与现代性的关系。
园区“变形记”：突破边界，科技回城
本文探讨园区概念和形态的改变。它曾是经济发展关键，如今面临挑战。纽约硅巷突破传统，结合城市更新利用空间，吸引科技公司，形成产业集群。科技人才需求转变，城市成为创新重要场所，科技园区与都市深度融合创造新场景。
特斯联更新招股书，营收大增并瞄准空间智能
特斯联更新招股书，2024年营收18.43亿涨83.2%，发布空间智能战略，业务多元发展。