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科技周报：行业动态与企业发展全知道
本周科技圈大事件不断，李书福入局手机，华为影像XMAGE发布，多家企业有新动作，还有众多新产品新技术亮相，以及行业政策、市场变化和IPO融资情况，带你快速了解科技行业一周要闻。
Superblocks获3700万美元融资，燃起内部工具开发创新热潮
Superblocks近期完成3700万美元A轮融资，由Kleiner Perkins领投，多位科技业内领袖联合跟投。该平台致力于简化内部工具开发，帮助企业加快定制软件的构建，提升开发效率，响应当前科技行业对高效资源利用的需求。
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苹果5G芯片研发遇阻，行业格局或将重塑？
天风国际分析师郭明錤透露，苹果自研iPhone 5G基带芯片项目可能遭遇挫折，高通仍将是2023年新款iPhone的唯一5G芯片供应商。这一消息引发广泛关注。