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出口额大跌，HBM 市场短期遇冷
韩国数据平台 KED Aicel 最新数据显示，SK 海力士在 2024 年 1 月从利川和清州两地芯片工厂的 MCP（主要包括高带宽内存 HBM 及移动设备芯片）出口额达 12.9 亿美元，同比激增 105.7%，但环比相比去年 12 月却下滑了 29.8%，经工作日调整后降幅仍达 19.3%。这是自去年 4 月推出 12 层 HBM3 芯片以来最大单月跌幅，显示 HBM 芯片需求波动明显加剧。
具体来看，韩国对台湾地区的 MCP 出口额降至 9.94 亿美元，创 2024 年 5 月以来最低，环比跌幅超过 50%。作为全球半导体制造龙头的台积电，是 HBM 芯片的重要封装地，主要客户为 Nvidia 等 AI 芯片终端厂商。这一链条的缩减，显著反映了 AI 芯片需求正在经历季节性调整。
分析师观点与市场反应
行业分析师普遍认为，先进 HBM 芯片的需求曾异常强劲，但当前更易受季节和政策因素影响。iMSecurities 分析师宋明燮（Song Myung-seop）预测，SK 海力士 2024 年第一季度 HBM 出货量可能下降超过 10%，且 DRAM 和 NAND 芯片出货量也将下滑。Park Sang-wook 则提到，美国对华贸易限制是需求放缓的原因之一。
三星电子的多个芯片工厂 1 月 MCP 出口同样出现超过 60% 的断崖式下降。今年尽管全球 HBM 市场需求有望翻倍，短期内仍难避免 1 季度的销售下滑。
搜索热度缓降，HBM 关注度趋于平稳
根据谷歌趋势数据，2023 年 11 月 HBM 关键词热度达顶峰后，搜索量已下降 10% 以上。搜索频率的变化往往被视作潜在投资与市场兴趣信号，显示 HBM 相关的关注度正在回归理性。
数据分析师 Park I-kyung 指出，HBM 市场的季节性波动加剧，未来几季对变化的敏感性会进一步提升。
新兴竞争者 DeepSeek 带来的冲击
中国 AI 初创公司 DeepSeek 的崛起，给依赖 Nvidia 及其他美国科技厂商的三星和 SK 海力士带来不小压力。DeepSeek 推出的推理模型 R1 在性能上与 OpenAI 的 o1 相当，但训练成本相对较低，引发市场对传统大型 AI 基础设施投资模式的质疑。
分析指出，这种变革可能影响韩系存储器芯片市场，因这些公司大量供应 HBM 给 Nvidia 等 AI GPU 制造商。结果导致投资者抛售 Nvidia 股票，市值大幅缩水，连带影响相关供应链企业。
地缘政治因素加剧市场不确定性
美国限制高端 GPU 及相关产品出口中国，可能波及配套的 HBM 芯片供应链，尤其是三星的产品将受到进一步影响。与此同时，中国加强对本土半导体产业的扶持，推动供应链本土化进程，也可能改变韩国芯片的外部需求格局。
韩系厂商的技术与产能调整
面对挑战，三星电子正在通过扩大 DRAM 芯片尺寸，优化良品率，以稳定 HBM 的量产能力。公司计划将新一代 1c DRAM 芯片应用于对应的 HBM4 产品，力图在高带宽存储技术上抢得先机。尽管 1c DRAM 良率仍待改善，相关设计调整已在进行，目标是今年中实现产能稳定。
同期，SK 海力士也计划大幅提升 1b DRAM 产能，应对 Nvidia 和博通等大客户的订单增长。为此，预计将延缓 1c DRAM 设备的安装以优先满足当前需求。此外，SK 计划投入巨资将部分过时生产线改造为 HBM 生产线。
展望未来：HBM 行业依然充满潜力
尽管 2025 年第一季度 HBM 需求可能出现下滑，三星电子对市场仍持乐观态度，预计需求在 2025 年第二季度将恢复增长，公司计划今年 HBM 供应量翻倍。SK 集团高层也表达了积极预期，称 HBM 的开发进度超出客户需求，且已获得博通等大客户的重要订单。
产业专家认为，AI 领域持续扩张以及用户多元化发展，将带动对 HBM 芯片的稳定需求，尤其是 Nvidia 的高端 GPU 对高性能内存的依赖仍将保持较强。
整体来看，HBM 市场虽然面临竞争加剧、政策限制及新兴技术的冲击，但通过技术创新和调整产能布局，行业领导者仍有望驾驭变化，推动半导体产业持续向前。
