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在普通消费者眼中，移动端处理器市场格局向来稳定。高端旗舰产品多采用高通骁龙处理器，中端大众产品常用联发科天玑处理器，苹果手机配备自研 A 系列处理器，华为手机曾用海思麒麟处理器，百元级山寨手机 / 平板则普遍使用其他国产廉价芯片。
然而，如今这看似稳固的市场格局因多种因素被彻底打破。特别是在高端手机芯片市场，厂商动态各异，有的另辟蹊径，有的黯然退出，有的借助 5G 时代东风迅速崛起，高通“一家独大”的局面已然改变。
近日，知名市场调研机构 Counterpoint Research 发布的报告显示，今年第二季度，联发科以 42% 的市场份额领跑中国智能手机市场，高通排名第二，份额占比达 36%。从该报告可知，联发科天玑移动芯片已连续八个季度在全球和中国智能手机芯片市场份额夺冠，颇有成王之势。
更值得玩味的是，根据 Counterpoint Research 公布的今年第一季度全球手机芯片市场收益份额排名，高通的收益份额远超联发科，与按出货量计算的份额情况完全相反。那么，移动端处理器市场为何会出现这种趋势？整个市场未来走向如何？下面来深入分析。
联发科：走量顺畅，冲高遇憾
近两年备受期待的芯片厂商联发科，在 2022 年表现出色。仅从出货量看，联发科以 39% 的市场份额位居全球移动端芯片市场首位。但从其财报来看，因整体智能手机芯片出货量下滑，其市场份额与去年同期的 42% 相比，减少了 3 个百分点。
联发科奠定优势的关键在于其走量打法。目前市面上主流的联发科处理器丰富多样，涵盖旗舰级手机芯片天玑 9000、天玑 8100，中端产品天玑 1300、天玑 1080，入门产品天玑 1050、Helio G99 以及平板产品讯鲲 1380T、讯鲲 1300T 等。这些不同定位的芯片基本满足了细分手机市场的各类用户需求，无论入门、中端、高端还是旗舰产品，都能找到适配的天玑芯片。
从市场反馈看，联发科的这一打法成效显著。以入门产品为例，过去一年，众多采用天玑 900、天玑 1000 系列芯片的中低端手机产品取得佳绩，如 Redmi Note 11 系列、vivo S12 系列销量可观。Counterpoint Research 的报告表明，在 4G、5G 中低端芯片的推动下，联发科在中低端智能手机市场优势明显。
然而，即便处于有利局势，联发科在芯片营收上仍远远落后于高通，甚至不及苹果。出现这种情况主要有两点原因。其一，是联发科业务的特殊性。联发科业务多集中在蓝海市场和中低端市场，通过快速大量推出低价处理器来竞争，在技术换挡期效果显著，如 4G 到 5G 网络换挡期，联发科抓住高通不愿推出 5G 入门芯片的机会抢占了市场。但这种低价战术虽能赢得声势，却难以换来理想营收。据供应商反映，为吸引用户，联发科中低端芯片价格常远低于其他厂商同档次芯片，面向非洲等不发达地区的出货更是近乎半卖半送。其二，是联发科高端战略受阻。今年联发科在天玑 9000 系列全面发力，众多厂商给足面子，为旗舰机配备了联发科芯片。在骁龙 8 Gen1 表现不佳的衬托下，vivo X80、OPPO Find X5 Pro 天玑版、荣耀 70 Pro+ 还有小米 12 Pro 天玑版相继上市，联发科距高端市场看似近在咫尺。可惜的是，天玑 9000 系列推出不久，高通转投台积电推出骁龙 8 + Gen1，扳回了风评。如今联发科旗舰产品性能已能与高通骁龙 8 + Gen1 处理器抗衡，未来可期。不过，天玑 9000 处理器已开始下调定位，新产品进入 2000 – 3000 元的主流中端水平，这显然与天玑 9000 处理器定价下调有关。联发科全新的旗舰芯片天玑 9200 能否再次向高端发起冲击，值得期待。
高通：重振高端，中低端乏力
上半年高通表现平淡，但在更换三星工艺后，凭借成熟技术挽回局面。骁龙 8 + Gen1 处理器不仅能耗比出色，GPU 性能还远超 Arm 公模 GPU，加上厂商在周边配置上的大力支持，高通牢牢占据高端市场主导地位。而且高通旗舰价格比联发科贵不少，在收益份额上占优。
高通获得更多收益的另一原因是，目前苹果只能采用高通出品的 5G 基带芯片。众所周知，苹果对芯片要求极高，所以愿意为基带支付高价。在苹果自研基带成熟前，高通每年依靠苹果这个大客户获得巨额收入，这是联发科无法比拟的。
另一方面，尽管关注度不高，高通今年也为中低端市场付出诸多努力。上半年，高通下放骁龙 888+ 处理器的同时，推出全新的骁龙 7 Gen1 处理器，下半年又一次性推出骁龙 4 Gen1、骁龙 6 Gen1 两款新处理器，以取代之前的骁龙 400 和 600 系列芯片。然而，高通推出的产品虽多，但获厂商认可的较少。目前国内仅两款手机采用骁龙 7 Gen1 处理器，因价格因素，采用骁龙 4 Gen1、骁龙 6 Gen1 的厂商数量也不多，反而是能耗比尚可的骁龙 778G 和价格相对低廉的骁龙 695 较成功。
若放在去年，主打性能的骁龙 870 和主打能耗的骁龙 778G 还有一定竞争力。但今年，在天玑 8100 的出色表现面前，骁龙 888+ 和骁龙 7 Gen1 处理器的高能耗比，让厂商对采用这些处理器的日常体验有所担忧，出货量也受影响。
根据 Counterpoint Research 的报告，2021 年苹果在全球高端市场占比达 60%，而华为、小米、OPPO、vivo 分别占 6%、5%、4%、3% 的销售份额。也就是说，除苹果外，世界上大部分厂商的主力出货机型仍是中低端机型，高通显然不会轻易放弃如此庞大的中低端市场。或许明年下放的骁龙 8 + Gen1 会是一次不错的逆袭机会。
联调价值凸显？
从产品趋势看，今年安卓手机芯片市场打破了以往“一家独大”的局面，追求高端性能也有多种品牌可选。不仅如此，芯片与产品的关系更紧密，即便同系列产品配置相同旗舰处理器，体验也可能差异巨大。
此外，在芯片制程遇瓶颈、能耗危机解决的情况下，芯片与外围配置的配合愈发重要。过去谈论手机芯片，人们多关注运算性能，现在诸如影响视频、拍照、无线音频、AI 处理等体验增强部分的外围规格也备受重视。在这方面，联发科目前仍处于劣势。
最后，手机厂商和芯片厂商之间的联调正成为趋势。高通早有与主要客户联调处理器的经验，如和小米深度联调，联合开发 GPU 控制面板等功能。联发科发布的天玑定制化开放平台，也允许手机厂商在芯片研发早期参与合作，像真我定制的天玑 1200AI 和一加定制的天玑 8100-MAX，在 AI 能力和性能释放上均有提升，厂商间的联调预计将成为未来关注焦点。
可以预见，未来手机芯片市场竞争将更激烈。天玑 9200 芯片、骁龙 8 Gen2 芯片的发布，高通 Nuvia 架构处理器和紫光展锐自研旗舰芯片的发展，以及苹果全新 A 系列处理器的推出，必将使高端市场竞争成为 2023 年芯片市场的主基调。随着市场向中低端延伸，整个中低端市场的芯片竞争也将进入新阶段。鹿死谁手，尚未可知。
