文章搜索
热门文章
随机文章
光刻胶国产化:打破封锁的关键突破
华科最新发布的T150A光刻胶实现量产,标志着我国在光刻胶国产化方面迈出重要一步。虽然该产品属于第三代KrF系列,制程极限约120纳米,与最先进的EUV技术尚有差距,但全国产化原材料的完成为120纳米及以上制程的芯片生产线建设奠定了基础。本文深入解析光刻胶产业链壁垒、技术难点及未来发展挑战,揭示国产光刻胶突破背后的产业联动和商业化难题。
科创女性:在硬核科技与创新温度中的坚韧前行
聚焦女性科技创业者在芯片设计、人工智能机器人和智能管理领域的创新实践,探讨她们如何应对行业挑战、寻找发展之路,以及在资本与技术的碰撞中坚持长期价值,展现女性在硬科技时代的独特领导力和创业韧劲。
字节PICO困境:元宇宙追梦的寒冬反思
字节跳动的PICO在元宇宙布局中遇到瓶颈,裁员、下调目标、观望苹果新品。业内从激进到保守的调整预示着XR市场的漫长等待,未来走向仍未明朗。
SISPARK AI+投融资会聚焦创新与落地
近日,苏州SISPARK举办的“人工智能+”投融资对接会吸引了众多创业者、投资机构和行业领袖。活动不仅展示了前沿AI技术的创新项目,还通过签约合作、圆桌讨论等方式深化产业生态合作。与会代表深入探讨AI产业的最新发展、投资机会及场景落地,为苏州工业园区打造全国领先的AI产业高地注入新动力。丰富的路演、签约仪式和艺术表演,共同推动AI产业快速落地与创新发展。
Arm终端CSS革新AI芯片架构,引领移动计算新时代
Arm发布全新终端计算子系统,涵盖Armv9.2 CPU集群、Immortails GPU及配套软件工具,大幅提升AI性能与能效,助力消费电子智能化发展。