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近日，国务院发布新政支持集成电路和软件产业高质量发展，国产芯片行业迎来新的发展机遇。然而，在这场全国性的芯片热潮中，深圳却显得有些落寞。
深圳作为中国芯片设计领域的领军者，拥有众多优秀的 IC 设计公司，但整体产业规模和完整性却不及上海和北京。特别是在芯片制造和先进封测方面，深圳存在明显的短板。据统计，2018 年深圳芯片设计销售额高达 731.83 亿元，占全市芯片行业比重超过 90%，而全国范围内这一比例仅为 38.57%。这表明深圳的芯片产业过于依赖设计环节，其他领域发展滞后。
政策红利与资本驱动
此次发布的政策中，对于集成电路线宽小于 28 纳米的企业提供了长达 10 年的免税优惠，这对初创企业和中小企业无疑是一大利好。然而，深圳在政策支持力度上与上海相比仍有差距。早在 2016 年，上海便设立了 500 亿元的集成电路产业基金，其中 300 亿元专门用于支持半导体制造，这为当地企业提供了充足的资金保障。
芯片产业属于典型的资金密集型行业，单靠市场力量难以推动行业发展。以晶圆代工为例，中芯国际的一家 14nm 制程晶圆厂投资就高达 120.4 亿美元，而 5nm 制程的投资更是翻倍。如此庞大的资金需求，让许多中小型企业和投资机构望而却步。因此，政府的支持显得尤为重要。
产业结构与区域竞争
相比之下，上海在集成电路产业链上的布局更加全面。无论是设计、制造还是装备材料，上海都有代表性企业脱颖而出。例如，紫光展锐的手机基带芯片市场份额位居世界前三；中芯国际和华虹集团在国内晶圆代工领域稳居前列；中微、上微等企业在刻蚀机、光刻机等关键设备上达到了国际领先水平。
而深圳虽然在芯片设计方面表现突出，但整体产业结构单一。如果除去华为海思，深圳芯片设计的规模将大幅缩水。这也反映出深圳在产业多样性上的不足。
IDM 模式的前景
在芯片公司分类中，IDM（垂直整合制造）、Foundry（晶圆代工）和 Fabless（无晶圆厂设计）是最常见的三种模式。近年来，随着第三代半导体技术的发展，IDM 模式重新受到关注。张汝京指出，第三代半导体不再遵循摩尔定律，而是进入了后摩尔时代，这种变化为 IDM 模式带来了新的机遇。
与 Foundry 模式不同，IDM 模式的优势在于能够更好地控制产品质量和供应链稳定性。例如，英特尔尽管在 7nm 工艺上遭遇挫折，但其在其他领域的积累依然为其提供了强大的竞争力。而在 Foundry 领域，台积电凭借先进的制程工艺和技术实力，已经成为全球无可争议的领导者。
资本市场的反应
在资本市场上，芯片设计公司寒武纪的表现尤为抢眼。尽管尚未实现盈利，但其市销率在 A 股所有半导体公司中排名第一。相比之下，中芯国际作为晶圆代工领域的龙头企业，其估值则受到制程工艺和技术水平的影响较大。
值得注意的是，寒武纪在云端智能芯片和边缘端智能芯片领域均有出色表现，其产品广泛应用于云计算、人工智能等领域。而中芯国际则面临着更大的技术和资金压力，尤其是在先进制程的研发上。
综上所述，深圳要想在国产芯片热潮中占据一席之地，必须补齐芯片制造和先进封测方面的短板，同时加强政策引导和资本投入，推动产业链上下游协同发展。只有这样，才能在激烈的市场竞争中立于不败之地。
