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近期，芯迈微半导体宣布成功完成数亿元人民币融资。此次融资由君联资本领投，君科丹木、华山资本联合参投，老股东华登国际继续加码追加投资。
芯迈微半导体成立于 2021 年，注册地在广东珠海横琴，于中国上海、杭州、西安、深圳以及美国尔湾等地设有产品研发中心。该公司专注于提供 4G 和 5G 先进无线通信芯片及整体解决方案，产品规划覆盖物联网、车联网和智能手机领域，致力于推动各行业发展，促进社会数字化、智能化转型升级，助力构建智能、安全、高效的智慧出行和万物互联的社会，目标是成为智连万物通信芯片领导者。
据悉，芯迈微半导体团队来自中、美多家行业巨头，是少见的完整全建制国际化产品和技术研发团队，具备资深行业经验，核心成员在各自领域服务超 15 年，拥有丰富的 4G、5G、WiFi 等产品研发、市场销售、客户服务、多产品规模化量产及管理经验。芯迈微半导体创始人、董事长兼 CEO 孙滇表示：“全球蜂窝网络制式和市场格局正加速演进，2G 和 3G 逐渐退网，4G 基站覆盖持续补充完善，4G 将成未来 10 年全球最佳网络。5G 基站覆盖高速扩张，5G 成为未来 10 年最具潜力网络。全球蜂窝通信网络制式新格局渐成：退网 2G/3G，长尾 4G，潜力 5G，畅想 6G。”
当前，智能手机是首批分享 5G 红利的产品形态。可以预见，物联网将是除智能手机外，分享 5G 红利的第二波产品集形态，蕴含巨大市场和机会。芯迈微半导体当前策略是：做实 4G，发力 5G，关注 6G。
公司自成立以来，员工规模和实力不断壮大，产品开发扎实推进，相关性能指标优异，芯片将于今年下半年流片和回片。
道阻且长，行则将至，行而不辍，未来可期。芯迈微半导体将坚持聚焦核心业务、核心能力和核心客户，努力打造高品质产品。本轮融资领投方君联资本联席首席投资官陈瑞指出：“4G、5G IoT 通信芯片已成为万物互联时代的‘新基建’，充分赋能物与物、人与物的数据链接，孕育巨大想象空间和商业机会，5G+IoT 恰逢其时，技术使能下的车联网等增量市场增长势头巨大。芯迈微半导体团队是行业稀缺的具备从 4G 到 5G 全栈移动基带芯片独立研发能力的团队，有近二十年技术积淀和行业积累，看重孙总带领的专业团队，技术扎实、业务扩展路径清晰，凝聚力与向心力强，相信在孙总带领下，公司在全球移动通信芯片领域必将脱颖而出。”本轮融资投资方华山资本合伙人王志伟认为：“芯迈微半导体聚焦的 4G/5G 通讯芯片，是高技术门槛的核心大型 SOC 芯片，面向包括 IoT 和智能交通等广阔市场，是解决‘卡脖子’问题的重要战略领域之一。芯迈微半导体团队拥有业内少见的资深全建制班底，核心创始人是长期伙伴，很高兴再次携手深度合作！华山资本作为国内较早成功布局半导体领域投资的基金，对芯迈微半导体的投资将完善在半导体射频领域的投资及生态布局，也将全力支持芯迈微半导体打造硬核科技，发展成为中国半导体行业领军企业！”本轮融资继续加码追加投资的华登国际合伙人王林表示：“恭喜芯迈微半导体团队在产业融资困难时期逆势获巨额投资，这将加速公司在物联网、车联网等新兴领域研发进度，扩大竞争优势。公司创始团队秉持开放包容心态，积极汇聚产业同仁和各方资源，为中国移动通信事业贡献力量。”天使轮融资投资方星睿资本合伙人杨晓四表示：“非常欣喜芯迈微半导体全方位高速发展，包括团队扩充、核心能力提升、产品研发进度、潜在客户拓展等。曾与孙总共事 10 多年，孙总和其团队工作总能带来超预期结果。芯迈微半导体处于国产替代浪潮，且在巨大赛道上。相信孙总定会带领芯迈微半导体稳步前行，带来一个又一个超预期成果。”
