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技术政策与市场动态
根据市场调查公司 IDC 发布的报告，2021 年智能手机出货量预计将达到 13.5 亿台，同比增长 5.3%。尽管产量有所增长，但第三季度的数据显示出货量低于预期。由于持续的芯片短缺和物流问题，供需状况预计要到 2022 年中期才会有所改善。
集邦咨询的数据显示，第三季度全球智能手机产量为 3.25 亿部，同比增长 5.7%。不过，随着 4G 和 5G 低端处理器芯片等关键零部件的供应短缺，智能手机制造商的生产能力受限，使得增长幅度逊色于往年。同样，在中国市场，研究机构 Canalys 报告称，2021 年第三季度中国 PC 市场的出货量超过 1500 万台，同比上涨 3%。
德勤的全球预测显示，2022 年芯片依然会供不应求，但情况会比 2020 年和 2021 年有所缓解。这意味着对于半导体企业来说，投资机会依然广阔，预计全球风险投资将向该行业注入超过 60 亿美元。
美国联邦贸易委员会（FTC）对英伟达收购 ARM 提出诉讼，认为此举可能会影响市场竞争，损害消费者利益。FTC 指出，合并后的公司将可能操控竞争对手所依赖的计算技术，进而致使市场上的创新减少、产品质量下降及价格升高。
新动态与市场创新
Nasa 宣布授予 Blue Origin 等公司 4 亿美元合约，支持其开发私人空间站，为国际空间站的退役做准备。此外, 日本新任首相岸田文雄揭示了一项规模达 68 亿美元的半导体投资计划，旨在支持国内芯片制造企业的成长与发展。
微软日前在其年度股东大会上通过了一项决议，要求重新评估比尔·盖茨在性骚扰问题上的处理方式。尽管这一提案没有强制力，却表明了对公司治理的强化需求。
在其他企业动态中，雷蛇宣布将以每股 2.82 港元私有化，并从香港交易所退市。此举旨在巩固自家硬件生态，同时扩展其他业务。
高通也再度发力，推出了全新一代的骁龙 8 移动平台，并与雷蛇合作推出基于骁龙 G3x 芯片的游戏掌机开发套件，进一步拓展游戏掌机市场。
与此同时，台积电开始試生产首批 3nm 芯片，预计于 2022 年底实现量产。这一技术的进步将为未来的芯片设计提供更强大的支持。
投融资动态
本周全球科技领域共发生 102 起融资事件，其中国内 46 起，国外 56 起。国内融资总额超过 120 亿元人民币，海外融资也超过 16 亿美元。未来工场近日宣布完成 5500 万美元的 B 轮融资，资金将用于业务的拓展与技术研发。奕斯伟计算也完成了 25 亿元的融资，计划加大研发力度。
云游戏服务商蔚领时代也不甘落后，获得了 4 亿元的 B 轮融资，资金将主要用于其云计算平台的搭建。此外，积塔半导体完成了 80 亿元融资，致力于提升其在模拟电路和功率器件领域的市场竞争力。
各大企业及初创公司纷纷加快布局，科技市场的竞争虽然愈演愈烈，却也为未来带来了更多的发展机遇。
