全球投融资动态:小米、OPPO参投芯德半导体超10亿融资

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在全球资本市场不断变化的背景下,睿兽分析每周日都会整理本周备受瞩目的国内外投融资事件,以帮助读者及时了解市场动态。

在本周(10.09-10.15)内,睿兽分析统计到国内共有 159 起融资事件,融资总规模达到 127.57 亿元人民币。其中,医疗健康领域以获投数量和金额双领先的优势持续领跑,企业服务领域紧随其后,同样收获了 24 起融资案例。此外,智能制造、人工智能等领域也吸引了大量资本的关注。

在国内市场,医疗健康行业的热度持续攀升,企业服务领域则呈现出强劲的增长态势。具体来看,半导体封装测试服务提供商“芯德半导体”完成了超 10 亿元人民币的 A + 轮融资。此次融资由金浦新潮、君海创芯领投,小米长江产业基金、OPPO、恒信华业、国投招商、峰岭资本、晨壹基金和国策投资等众多知名机构参与跟投。

芯德半导体成立于 2020 年 9 月,专注于凸块、WB 封装、倒装封装、系统级封装、异质性封装(2.5D/3D Chiplet)等高端封测技术及一站式测试服务,其技术在国内处于领先地位。公司管理层由业内顶尖的封测技术专家组成,平均从业年限超过 15 年。本轮募集资金将主要用于新一代封测技术的研发,以及先进封测设备的投入和产能扩张,以更好地满足市场需求。

另一家备受关注的企业是东软睿驰,这是一家专注于无人驾驶技术研发的创新型企业。近期,东软睿驰完成了 6.5 亿元人民币的 C 轮融资,由国投招商领投,德载厚跟投。此次融资将用于加速公司在汽车基础软件 NeuSAR、辅助驾驶和自动驾驶等领域的技术开发,进一步巩固其市场地位。

与此同时,肿瘤早期诊断产品及服务提供商“康立明生物”也获得了 5.6 亿元人民币的 D 轮融资,由阿里巴巴领投,老股东 IDG 资本继续支持,华兴资本旗下的华兴新经济基金、基石资本、农银国际等知名机构跟投。康立明生物的核心产品长安心®凭借其在肿瘤早期筛查领域的卓越表现,已成功应用于全国 600 多家医疗机构,其中包括 300 多家三甲医院,累计检测超过 20 万例,成为行业内的重要标杆。

在其他领域,“乐威医药”完成了近 5 亿元人民币的 C 轮融资,主要用于建设沧州子公司 CDMO 基地、合肥新药研发及 GMP 生产基地以及上海创新加速器实验室。“华控清交”则完成了 5 亿元人民币的 B 轮融资,得到了联想创投、中关村科学城、OPPO 集团等机构的支持,将重点推进隐私保护计算技术的应用落地。

海外市场方面,美国 AR 可穿戴设备研发商“Magic Leap”获得了 5 亿美元的 Pre- G 轮融资,用于加速其企业增强现实解决方案的研发。金融分析平台“TradingView”也完成了 2.98 亿美元的 C 轮融资,估值达到 30 亿美元,显示出金融科技领域的巨大潜力。

总体来看,本周的投融资事件展现了医疗健康、人工智能、智能制造等多个领域的蓬勃发展态势。无论是国内还是国际市场,资本对技术创新和产业升级的关注度都在持续上升。

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