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9 月 23 – 24 日，2021 DEMO CHINA 创新中国峰会在重庆融创国际会议中心举行。自 2007 年起，由创业邦打造的该峰会已连续十四年为高成长创新企业搭建高规格交流平台。本次第 15 届峰会获得了多方支持，5 大赛道由众多产业及创投机构联合打造。
峰会现场，硅谷银行中国区高级主管陈青，小苗朗程管理合伙人方正浩与中科创达副总裁张黎，围绕《芯片与硬科技领域未来面临的机会与挑战》主题的圆桌论坛进行了探讨。
嘉宾介绍与关注领域
小苗朗程管理合伙人方正浩表示，小苗朗程成立于 2015 年，出资人包括紫竹高新区及多家上市公司和头部企业。成立至今共投资 80 多个项目，重点聚焦以“新一代信息技术为核心驱动力的产业升级”，涵盖软件如云计算、大数据、人工智能，以及硬科技领域的芯片、半导体等，还布局了光学科技、量子科技等前沿硬科技技术。
中科创达副总裁张黎称，中科创达是上市公司，主要做操作系统的产品和方案，关注手机、汽车、物联网三大板块，这几年汽车和物联网板块有较高复合增长率，且与硬科技各领域的大公司都有合作。其本人还和中科创达董事长探讨后，做了基于智能物联网产业链的产业资本，偏向财务角度投资。
Demo 项目点评
方正浩认为此次 Demo Day 项目质量高，有的企业聚焦国产替代，如做电子显微镜的；有的团队抓住新下游行业应用快速发展机会切入环节。他觉得未来领域大机会在新应用趋势下，创业公司要把握行业机遇进入新市场。国产替代若应用于存量市场，除非有极强壁垒，否则难获大份额和高地位；应用于增量市场，则有更多机会创造规则、制定标准，成长机会更好。
张黎觉得这是高规格路演，参赛项目水平较高，芯片类项目稍多。他认为中国半导体产业在这波周期里肯定会发展起来，但投资人看芯片项目时，大芯片风险大，如 5 纳米、7 纳米芯片需大市场规模和靠前排名才能盈利，很多创业公司靠融资做此类企划有挑战。他看好最后路演的「视彩（上海）光电技术有限公司」，其有技术含量的服务下游高速发展，在产业链有独到价值。
硬科技创业者的风险与建议
方正浩指出当下对硬科技创业者既是机会也是挑战。机会在于十年、十五年前硬科技受资本关注度低，如今国产替代趋势明确，未来年轻创业者借助资本和行业机遇能更快发展。挑战是如今硬科技行业受投资人关注多，工程师薪资提升，市场玩家增多，产品价格下降，行业可能“内卷”。创业公司核心要思考建立核心竞争力，在有泡沫的时代抓住机会，借助外部力量发展，扎实做产品，做出差异化价值，拥有定价权。
张黎给出融资建议，创业者可多考虑 CVC，人民币基金周期短，CVC 近年来发展热，处于高度增长阶段的公司可借助产业资本获得产业资源，初创且专长于单一技术环节但规模难做大的公司可能会被产业资本收购。在看公司方面，投资人要投好公司，好公司从社会价值、技术能力、盈利能力和股东回报等方面可判断。当前因外部环境，一些一般公司获发展机会，投资人要保持清醒，不能因公司收益增长和进入科创板就高估值投资，公司创始人也不能头脑发热，要清楚自身核心竞争力。
