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2000 年至 2010 年，中国半导体产业默默等待了整整十年，那时的半导体投资圈人数稀少，勉强凑不满一张饭桌。
在 2014 年之前，互联网的黄金岁月恰逢半导体的寒冬。资本青睐轻资产模式，而重资产、回报周期长的半导体则显得不够吸引眼球，市场需求的薄弱进一步加剧了这一局面。
转折发生在 2014 年，这一年消费电子产业蓬勃发展，国产替代需求逐渐显现，半导体产业开始缓慢复苏。随后，科创板的设立如同催化剂，促使一批小巨头迅速崛起。
然而，繁荣之下潜藏泡沫。十年一个周期，中国半导体产业的融资总额已达万亿规模，但随之而来的资本泡沫也愈发明显。
历史的轮回
上世纪 90 年代末至 2005 年，美国半导体产业百花齐放，英特尔专注处理器，高通、英伟达崭露头角。但随后行业进入并购潮和分拆潮，大量企业剥离半导体业务。此时，中国半导体产业刚刚起步，缺乏资金和关注。
2000 年，国务院颁布《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，标志着中国半导体产业的开端。然而，彼时的市场更倾向于软件产业，半导体领域仍需漫长的积累。
2008 年，杨磊从美国归国，加入北极光创投，投身半导体投资。彼时的半导体投资人屈指可数，而王林回忆起那段时光，坦言“投资人之间的话题多聚焦于教育、电商和出海，半导体显得格格不入”。
艰难起步
思瑞浦的创立便是典型例子。作为硅谷精英团队，它选择高端模拟芯片作为突破口，但受限于市场需求薄弱，其产品难以被市场接纳。公司一度濒临倒闭，幸得华登国际的资助才得以维系。
尽管如此，仅靠华登的资金无法支撑思瑞浦完成长期转型。2014 年，公司重启融资计划，而彼时的市场环境依然严峻，多数机构对半导体兴趣寥寥。王林回忆，当时华登不得不“自掏腰包”支持公司发展。
与此同时，国内其他半导体企业同样遭遇寒冬。京微雅格在 2013 年承接国家重大项目，但最终因市场开拓失败，于 2016 年宣告破产。
春天的到来
2014 年，国家大基金成立，为半导体产业注入强劲动力。同年，国家出台《推进纲要》，明确提出支持集成电路产业发展的具体措施，吸引了更多社会资本涌入。
地方政府和协会相继成立子基金，带动新增社会融资约 5145 亿元人民币。华登国际等机构纷纷成立纯人民币基金，吸引了政府资金、上市公司和财务投资者的关注。
市场需求的爆发成为资本流入的核心驱动力。王林认为，越是靠近产业链的领域，越值得投资。他以峰岹科技为例，指出其产品虽无国内应用场景，但基于日本、欧洲的成熟经验，国内未来同样具备发展潜力。
泡沫与挑战
随着资本热情高涨，市场对半导体项目的追捧逐渐偏离理性。一些企业仅凭 PPT 融资，甚至虚构故事，以迎合投资者需求。而科创板的设立虽降低了上市门槛，但也助长了市场泡沫。
中科蓝讯、唯捷创芯等企业在上市首日即破发，市值蒸发数十亿元。韦尔股份、寒武纪等明星企业同样未能幸免，市值大幅缩水。
与此同时，行业洗牌加速。2022 年以来，诺领科技、启灵芯等企业相继倒闭或停运。据统计，中国目前有 2 万多家半导体企业，但真正能上市或被并购的寥寥无几。
内卷现象尤为突出。从芯片设计到封装测试，重复建设导致资源浪费，许多企业因产品迟滞或产能不足而被淘汰。
未来的机会
尽管寒冬已至，但杨磊、王林等投资人对中国半导体的前景持乐观态度。他们认为，当前环境虽不利于扩张，但估值下降提供了更多投资机会。
未来十年，芯片半导体的投资机会主要集中在三个方面：一是以 Chiplet 为代表的新封装技术，二是上游设备和材料，三是智能汽车等新兴应用场景。
Chiplet 技术通过模块化设计降低芯片制造成本，被视为延续摩尔定律的重要路径。而 EDA 软件、半导体设备等上游环节，则是中国半导体摆脱“卡脖子”困境的关键。
智能汽车作为新场景的代表，正成为芯片产业的新战场。据统计，2025 年中国智能网联汽车的装配率将达 83%，芯片需求持续增长。
杨磊强调，未来的投资应聚焦于单点突破，避免资源分散。他以登临科技、地平线等企业为例，指出集中资源、深耕领域的策略是成功的关键。
结语
中国芯片产业的十年轮回，见证了从寒冬到繁荣再到寒冬的过程。资本的起伏、市场的波动，都为中国半导体产业敲响警钟。未来，唯有突破低端瓶颈、聚焦核心技术、深耕特定领域，才能在激烈的竞争中脱颖而出。
