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“金九”高端机，“银十”旗舰机，今年秋天手机厂商竞争激烈，纷纷推出新品吸引用户换机，抢占市场份额。9 月，华为和苹果同日举行新品发布会。苹果推出首款 AI 手机，华为则凭借外形优势发布首款三折叠手机，麒麟芯片有望在 10 月发布的 AI 手机 Mate70 系列上首次亮相。
AI 驱动，混战升级
如今的手机行业可谓“混战”。除华为、苹果外，10 月新品发布会备受关注的还有小米 15。小米集团总裁兼手机部总裁卢伟冰称小米 15 的 AI 体验更贴近中国用户，与苹果产品形成鲜明对比。荣耀动作也不少，小米 15 是骁龙 8 Elite 首发机型，而即将面世的荣耀 Magic7 系列同样搭载了骁龙 8 Elite，双方都很紧张。
多数厂商虽不会刻意追随华为推出三折叠，但以折叠机拓宽中高端市场的目标仍在推进。随着新品增多、价格下降，折叠屏手机正从尝鲜走向常用。在 AI 手机方面，自 2023 年起众多厂商纷纷进入 AI 赛道。目前的 AI 手机还在探索阶段，通过视觉和听觉实现部分 AI 智能。
iPhone16 的主要 AI 功能集中于 App 间协同工作、siri 智能语音识别、文字语音编辑以及图片视频编辑等，不过这对于真正的 AI 手机来说只是一小部分。三星发布的 AI 手机功能与苹果差别不大，核心功能包括实时翻译、语音助手、智能相机、场景识别、健康管理等，还有即圈即搜、立式自由拍摄系统、笔记助手、同传功能等特色功能。可以看出，各家厂商虽想在 AI 手机上实现差异化，但核心功能同质化较严重。潮电智库董事长孙燕飙表示，从产品本身看，AI 手机同质化是必然趋势，手机大厂和电信运营商的产品功能基本相似，只是侧重手机端还是云端的 AI 处理，消费者会根据哪种方式更方便来选择。现阶段，用户多的厂商在未来 AI 手机赛道上更具优势，小米和苹果比较有机会。
重自研，也重合作
虽然 AI 方向已明确，但手机计算能力有局限性，AI 硬件端真正拉动的是云服务器。国际数据分析机构 Canalys 预测，AI 手机正引领移动通信行业迈向新发展阶段，生成式 AI 手机在全球市场的份额将在 2024 年达到 16%，到 2028 年升至 54%。
为抓住风口，各家厂商开始与大模型公司合作。三星与多家公司合作，为新款折叠屏手机接入豆包大模型。苹果与 OpenAI 达成战略合作，有消息称将在 2024 年底前将 ChatGPT 引入 iOS 18 系统，还传出将加入百度文心大模型，同时也在接触其他大模型供应商。
国产手机厂商也有动作。华为将盘古大模型接入手机，使其能执行复杂任务。雷军透露小米在 4 月组建了大模型团队，手机端侧大模型已初步跑通，且研发方向是轻量化和本地部署。OPPO 宣布基于 AndesGPT 打造全新小布助手并开启大型体验活动。vivo 推出蓝心大模型，主打轻量化利于手机本地化数据处理。荣耀推出自研端侧 70 亿参数平台级 AI 大模型。
为提高“聪明度”，各大厂商纷纷引入外部大模型服务商。荣耀通过 YOYO 接入文心一言，5 月火山引擎宣布成立智能终端大模型联盟，小米旗下人工智能助手“小爱同学”与火山引擎达成合作。据统计，小米、OPPO、vivo、荣耀均不同程度接入了阿里通义、百度文心以及字节豆包三家大厂的大模型产品。业内人士认为，手机厂商接入不同服务商是希望借助不同大模型提升手机 AI 性能表现。
底层同样卷“芯片”
当 AI 成为手机厂商竞争的主要方向，芯片能力同样是内卷的核心。华为三折叠起售价 19999 元，得益于自研的麒麟 9010 芯片。10 月上新的 Mate70 系列有望配备这款芯片，还搭载全新 HarmonyOS NEXT 系统，利用 AI 算法实现多种智能功能。
苹果 16 作为首款 AI 手机，搭载 A18 芯片，这是第二代 3 纳米芯片，运行速度相较上一代提升 30%，GPU 快 40%，并为运行 AI 大型生成模型优化。不过在 AI 加持下，iPhone 16 系列能否助力苹果开启新“超级周期”存疑。发布会介绍 iPhone 系列产品及 Apple Intelligence 时，苹果股价由涨转跌，跌幅一度超 1%，发布会结束后逐渐回升。
安卓旗舰机方面，高通与联发科都选择“双超大核”并发布新品，坐实了卢伟冰说的“今年将是芯片行业拐点”的观点。高通将发布骁龙 8 Gen 4，联发科发布天玑 9400，随后手机品牌将发布首发机型。搭载天玑 9400 的 vivo X200 系列将在 10 月 14 日发布，高通骁龙 8 Elite 将由小米 15 系列首发，骁龙峰会在 10 月 21 日 – 10 月 23 日举行，所以小米 15 在 10 月中下旬发布。
骁龙 8 Elite 亮点在于首次全部采用定制的“Phoenix”核心，CPU 最高频率达 4.32GHz，大核也有 3.52GHz，由两颗 4.32GHz 超大核 + 六颗 3.52GHz 大核组成。网上已曝光骁龙 8 Gen 4 跑分，单核 3216 分，多核达 10051 分，多核超过苹果 A18 Pro，单核接近，只要发热 / 功耗稳住，它将成为今年性能王者。卢伟冰曾在 9 月初微博直言今年手机的内卷方向，当下及未来一段时间，支撑 AI 背后芯片的全面更新，或将为手机行业带来更多新思路。
