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韩国总统尹锡烈在 2024 年 4 月宣布，韩国计划在未来三年内向人工智能领域投资 9.4 万亿韩元（约 69.4 亿美元），以巩固其在全球尖端半导体芯片领域的领导地位。与此同时，韩国的 K -Cloud 项目正在大力推动 AI 专用处理器（NPU）芯片的研发，以满足机器学习算法日益增长的需求。
韩国政府设定了到 2030 年的宏伟目标：跻身全球人工智能技术前三名，并在全球系统半导体市场占据至少 10% 的份额。这一系列举措表明韩国决心在 AI 芯片领域实现质的飞跃。
三星与 SK 海力士的双核驱动
作为韩国 AI 芯片产业的核心驱动力，三星和 SK 海力士正在引领行业的快速发展。随着 AI 模型的复杂性不断增加，对内存带宽的需求持续攀升，高带宽内存（HBM）逐渐成为 AI 芯片市场的关键组件。作为全球最大的存储芯片制造商，三星电子在 AI 芯片领域虽起步较晚，但凭借其全面的业务布局，已展现出强大的竞争力。
三星近期在美国三星代工论坛（SFF）上推出了整合型 AI 解决方案，这是其代工、内存和先进封装（AVP）等部门协同工作的成果。通过这种协作模式，三星不仅优化了供应链管理，还将产品上市时间缩短了 20%。未来，三星计划在 2027 年推出一体化、CPO 集成的 AI 解决方案，为客户提供更高效的服务。
得益于美国《芯片与科学法案》的支持，三星正在加快在美国德州建立 HBM 产能的步伐。根据协议，三星有望获得高达 64 亿美元的资金支持，计划在未来几年内投资超过 400 亿美元，其中包括 HBM 和 2.5D 封装的生产能力。
此外，三星还通过投资多家 AI 芯片初创企业加速其战略布局。例如，三星催化基金（SCF）参与了美国初创公司 DreamBig Semiconductor 的 B 轮融资，投资额达到 7500 万美元。DreamBig 专注于开发基于小芯片的尖端平台，广泛应用于大型语言模型（LLM）、生成式 AI、数据中心、边缘计算等领域。行业专家认为，DreamBig 的技术可能推动 3D HBM 堆叠技术的发展，为内存带宽带来革命性突破。
2024 年 6 月，三星催化基金再次出手，参与了荷兰初创公司 Axelera AI 的 6800 万美元 B 轮融资。Axelera AI 致力于为生成式 AI 和计算机视觉推理提供专用硬件加速解决方案。此外，去年 8 月，三星还加入了对加拿大 AI 芯片公司 Tenstorrent 的 1 亿美元投资，Tenstorrent 以其 RISC- V 架构闻名，与三星的合作将进一步促进其 AI 加速器架构的普及。
除了外部投资，三星还在内部推进自主研发 AI 芯片。据 Sedaily 报道，三星计划在 2025 年初推出自研的 AI 推理加速器 Mach-1，这款基于专用集成电路（ASIC）的产品将特别适用于边缘计算场景。
SK 海力士的强势布局
作为韩国另一家半导体巨头，SK 海力士得到了母公司 SK 集团的鼎力支持。2024 年 5 月，SK Networks 投资了人工智能软件公司 Upstage，后者专注于为企业开发语言特定的大规模语言模型（LLMs）。此轮融资后，Upstage 累计筹资额超过 1 亿美元，成为韩国人工智能软件领域的领军企业之一。
SK 集团近期正在剥离非核心资产，集中资源发展人工智能。例如，SK Rent-a-Car 以 6.1 亿美元的价格出售给私募股权公司 Affinity Equity Partners。与此同时，SK Networks 在美国硅谷设立了人工智能实验室，表明其对 AI 领域的高度重视。
SK 集团承诺在未来几年内向 SK 海力士投资 103 万亿韩元（约 748 亿美元），其中 80% 的资金将用于 HBM 芯片的开发和生产。SK 海力士的扩产计划正在稳步推进，其中包括在韩国龙仁建设的半导体产业集群和清州的新晶圆厂 M15X。前者预计总投资 9.4 万亿韩元，主要用于下一代 DRAM 和 HBM 的研发；后者则计划于 2025 年 11 月完工并投产，总投资额将超过 20 万亿韩元。
此外，SK 海力士还计划在美国印第安纳州设立先进的 AI 封装制造和研发中心，总投资约 38.7 亿美元，预计 2028 年下半年开始量产。
初创企业的蓬勃生态
除了两大巨头，韩国 AI 芯片产业还涌现了一批充满活力的初创公司，如 Rebellions、Sapeon、MangoBoost、HyperAccel、Mobilint、DEEPX 和 FuriosaAI 等。这些企业聚焦于神经网络加速器、视觉处理等细分领域，不断推出创新性的 AI 芯片解决方案，为韩国 AI 芯片产业注入了新的活力。
韩国政府的大力支持也为行业发展提供了助力。例如，斥资 4714 亿美元打造的龙仁半导体集群吸引了大量投资，增强了投资者的信心。调查显示，10.6% 的韩国企业已制定与人工智能相关的资本支出计划。国际科技巨头如 OpenAI 和 Meta 的高层访问韩国，也预示着韩国在 AI 领域的巨大潜力。
此外，英伟达、AMD 等芯片巨头同样看好韩国市场，积极投资本土初创企业。例如，英伟达向韩国生成式 AI 公司 Twelve Labs 提供了 1000 万美元的 A 轮融资，该公司因其视频大模型而备受瞩目。AMD 则与韩国电信公司 KT 合作，利用其 MoAI 软件平台构建高效的 AI 基础设施。
国际资本的涌入也为韩国 AI 芯片产业带来了新的机遇。2024 年 7 月，沙特阿美旗下的风险投资基金 Wa’ed Ventures 向韩国 AI 芯片初创公司 Rebellions 投资了 1440 万美元，显示了韩国企业在国际市场上的吸引力。
人才挑战与应对
尽管韩国在 AI 芯片领域取得了显著进展，但人才短缺问题依然严峻。根据韩国半导体产业协会的预测，未来十年内，韩国半导体产业可能面临 5.4 万人的人才缺口。这一问题主要源于以下几个方面：
首先，高校毕业生数量无法满足行业需求。每年韩国培养的半导体专业人才远低于市场需求，且芯片工程并非学生的热门选择，导致优秀人才流向其他领域。其次，大企业凭借优厚待遇吸引顶尖人才，导致中小企业出现“人才荒”。第三，国际竞争对手如英伟达、AMD 通过高薪和股权激励从韩国挖角，加剧了人才流失。
为应对这一挑战，韩国企业正在积极招募 HBM 等高性能存储器岗位的人才，并鼓励硕士、博士级别的研究人员加入产业。然而，如何平衡学术界与企业之间的流动仍是亟待解决的问题。
总体来看，韩国通过三星、SK 海力士等龙头企业以及众多初创企业的共同努力，在 AI 芯片领域已经形成了多元化生态系统。这种格局不仅促进了技术创新，也为韩国 AI 产业的长远发展奠定了坚实基础。
