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如今，英特尔（NASDAQ:INTEL）在现任 CEO 帕特·基辛格的领导下，正面临着一系列重大挑战。其中，微软旗舰 Surface 设备的失利、无法将其最新工艺应用于即将推出的 Copilot+PC 芯片，以及其硅片代工业务的衰退，都暴露了英特尔在重新夺回工艺领先地位以及应对高效计算架构竞争时所遭遇的困难。
在 5 月 20 日微软 Build 开发者大会前夕，微软悄然发布了 Copilot+PC 系列产品，包括 Surface Pro 平板电脑和 Surface Laptop 设备。值得注意的是，微软明确指出，只有搭载高通 Snapdragon X Plus 和 X Elite 处理器的设备才能符合 Copilot+PC 的标准。因此，即便是第三方厂商推出的 Copilot+PC 产品，也必须选择高通的解决方案。
技术迭代与市场需求的矛盾
回顾去年 12 月，英特尔曾在一场名为“AI Everywhere”的活动中推出 Core Ultra 笔记本电脑处理器，此前称为 Meteor Lake。这款芯片配备了全新的神经处理单元（NPU），用于支持设备上的 AI 功能，并首次采用了英特尔自家的英特尔 4 工艺。尽管采用了全新的 CPU 和 GPU 架构，但根据 TOPS（每秒万亿次 AI 操作）的综合性能指标，其数值仅为 34 TOPS，远低于微软单独为 NPU 设定的 40+ TOPS 标准。这是否意味着微软在 Meteor Lake 发布前并未向英特尔清晰传达需求？或者，微软与高通的合作决策早已在去年底就已成型？无论如何，Meteor Lake 在推出后迅速失去了市场竞争力。
面对这一局面，英特尔迅速宣布了 Lunar Lake 的研发计划，作为 Meteor Lake 的后续产品。这次，英特尔设定了更高的目标，即确保 Lunar Lake 的 NPU 性能超越高通 X Elite。理论上，Lunar Lake 能够支持 PC 制造商打造符合 Copilot+PC 标准的产品，但即便如此，英特尔依然难以重新赢得微软 Surface 设备的认可。原因在于性能和能效的双重考量。尽管英特尔在 Lunar Lake 的宣传材料中提到其 x86 架构具备前所未有的能效优势，但外界很快发现了一个隐秘的事实——Lunar Lake 的计算芯片将由台积电使用其先进的 N3（3nm）工艺制造。
由此可以看出，即便采用了当下最先进的制造工艺，英特尔仍未能达到高通 X Elite 的效率水平。要知道，X Elite 仅采用了稍显老旧的 TSMC N4 工艺，属于改进版的 5nm 工艺。那么，为什么英特尔不得不转向台积电寻求解决方案？这一现象无疑引发了外界对英特尔能否真正重夺工艺领先地位的质疑。
财务策略与真实业绩的分歧
在外界看来，英特尔近期发布的乐观声明似乎与其实际表现存在巨大差异。例如，今年 2 月，英特尔宣布推出代工厂业务，旨在打造面向人工智能时代的可持续系统，并公布了扩展的工艺路线图，目标是在本世纪末确立行业领导地位。同时，英特尔强调了客户增长势头及生态系统的广泛支持，包括 Synopsys、Cadence、西门子和 Ansys 等合作伙伴，它们表示已准备好利用英特尔先进的封装技术和 18A 工艺来推动芯片设计。
此外，英特尔报告称，2024 财年第一季度，其代工厂业务创造了 44 亿美元的收入。然而，这一数字背后隐藏着一些不为人知的秘密。事实上，英特尔通过调整财务结构，将原本的“外部代工运营模式”转变为“内部代工运营模式”，表面上看似合理，但实际上掩盖了其外部客户收入的真实情况。
回顾去年，英特尔在 2023 年第一季度的代工服务收入为 1.18 亿美元。而在新的会计框架下，今年第一季度的 48.31 亿美元收入中，有 47.13 亿美元是内部抵消的结果，实际外部收入仅为 1600 万美元。同样的情况也发生在 2024 年第一季度，43.69 亿美元的总收入中，扣除 43.53 亿美元的内部抵消后，外部收入同样大幅缩水。这种剧烈的变化表明，英特尔的代工外部收入正面临严重下滑。
究其根本原因，尽管英特尔对未来充满期待，但其当前的技术能力仍不足以与苹果和台积电合作的 3nm 工艺（N3 及其变体）相抗衡。早在 2021 年，多家科技媒体曾预测高通将成为英特尔 20A 工艺的首个代工客户。然而，事实证明，高通并未与英特尔展开实质性的合作，仅仅是表达了对潜在技术的兴趣。高通方面并未作出任何具有法律效力的承诺，因为英特尔的制造工艺甚至还未完全开发。
工艺节点的滞后与挑战
在去年 12 月的 Meteor Lake 发布会上，基辛格坚称英特尔“有望”在四年内完成五个工艺节点。而在今年 2 月的活动中，他进一步宣称这五个节点已经“完成”，并展示了工艺改进的进展。然而，根据 2021 年 7 月公布的图表，英特尔的新命名规则将 10nm 工艺重新定义为“7nm”，而其 4nm 和 3nm 工艺则与台积电的 5nm 工艺最为接近。
从实际生产进度来看，英特尔 4 工艺直到 2023 年第四季度才开始量产，比原计划晚了五个季度。而英特尔 3 工艺的首批产品——Sierra Forest Xeon 处理器系列，预计要到 2024 年第二季度才正式上市，比原计划推迟了三个季度。Lunar Lake 的发布时间进一步延后，预计将在第三季度推出。综合来看，如果英特尔 20A 工艺能够如期投产，那么 Lunar Lake 无需依赖台积电的 N3 工艺。然而，由于英特尔 4、3 和 20A 工艺均出现延迟，基辛格所谓的“四年五节点”目标显然难以实现。
更令人担忧的是，英特尔急于宣布工艺节点“完成”，实际上忽视了真正的生产能力和市场反馈。工艺节点不仅关乎技术展示，更关乎大规模生产所带来的经济效益。通过对比英特尔和台积电的量产时间和产品类型，可以清楚地看到，英特尔至少落后台积电一个完整的工艺节点。
此外，节点的成熟度也是一个重要因素。成熟的节点需要经历产量提升、成本降低以及可制造芯片尺寸扩大的过程。英特尔急于推进“四年五节点”的目标，似乎忽略了这一正常的发展路径。相比之下，台积电的 N3 工艺已经在消费级芯片领域得到广泛应用，而英特尔的 3nm 工艺尚未实现类似突破。
未来的机遇与风险
展望未来，如果英特尔能够在 2024 年顺利投产 20A/18A 工艺，那么从理论上讲，其“四年五节点”的目标将得以实现。然而，即便如此，英特尔能否真正恢复工艺领域的领先地位仍存疑。据推测，20A/18A 工艺的特征尺寸和晶体管密度可能与台积电的 N3 工艺相当。而台积电计划在 2025 年进入 N2 工艺阶段，其电路尺寸将进一步缩小，晶体管密度可能大幅提升。
从目前的情况看，英特尔最大的问题并不在于“四年五节点”的目标是否可信，而在于其未能从根本上解决核心问题。英特尔选择了与主流计算趋势背道而驰的道路，未能充分利用更加节能的计算方法。这一战略失误或许才是英特尔当前困境的根本原因。
