文章搜索
随机文章
北京发布首批人工智能应用场景联合研发平台
9月26日北京举办活动，发布首批人工智能应用场景联合研发平台，探索大模型与应用场景融合新路径，分析了大模型应用落地阻碍，介绍了联合研发举措及后续计划，还启动了相关大赛。
高通2022回暖：芯片争霸战的新起点
2022年对于高通来说是跌宕起伏的一年，从骁龙8 Gen1的挫折，到骁龙8+ Gen1的扭转局面，高通如何在竞争激烈的手机芯片市场中稳住脚跟？面对联发科的崛起与苹果的新技术挑战，高通又将如何调整策略？本文深入剖析高通2022年的表现及其未来发展的关键所在。
大模型本地部署成本大降，AI体验迎新篇
近年来，大模型的快速普及引发关注，尤其是本地部署的成本正不断降低。本文将详细介绍什么是本地大模型、其优势与挑战，以及如何用简单工具实现一键部署，让普通用户也能享受自主控的AI新体验。
苹果iPad mini 7：在折叠屏时代的尴尬境地
随着折叠屏的兴起，苹果最新发布的iPad mini 7似乎并没有太多新意，难以与大折叠产品竞争。本文分析了iPad mini 7的尴尬局面及其面临的挑战，探讨了苹果在当前市场中的困境。
沈劲：5G引领长周期创新变革
沈劲强调，5G不仅是短期技术推动，而是持续十多年的长效赋能，带来万物互联和新产业机遇。未来边缘计算和远程现场等应用将成为创新重点，企业应抓住“+5G”战略布局，实现产业升级。