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如果用四个字来形容高通 2022 年的表现，那就是“低开高走”。2021 年底发布的骁龙 8 Gen1，原本被市场和消费者寄予厚望，期望它能洗刷骁龙 888 带来的负面影响。然而，骁龙 8 Gen1 并未如预期般扭转口碑，反而拖累了不少手机厂商的年度旗舰机型。发布会上，各家厂商纷纷宣称自己才是真正的“驯龙高手”，但这条“龙”到底有没有被驯服，显然仍是未知数。
接连失利的两款旗舰处理器，使得竞争对手联发科在 2022 年迅速崛起，席卷中低端市场，甚至部分高端市场都取得显著突破。一时间，人们普遍认为高通已由巅峰跌落，而未来似乎属于“量多价优”的联发科。
感受到来自联发科的压力、高通急于扭转消费者印象，骁龙 8 Gen1 发布仅半年后就推出了骁龙 8 + Gen1，采用了台积电工艺。这次调整让高通立刻扭转局势，重新成为不少用户的首选。不过，产品表现仍不够稳定，在面对稳健发展的联发科和苹果，高通在 2023 年的表现仍令人担忧。虽然 2022 年看似顺利，隐藏的危机却不可忽视。
许多人以为高通 2022 年营收上半年下滑，下半年回暖。但数据显示，高通整年表现相当亮眼，营收达 442 亿美元，同比增长 32%；净利润 129.36 亿美元，同比增长 43%。
市场研究机构 Counterpoint 的数据则显示，芯片出货量方面，联发科凭借中低端处理器和天玑 9000/8000 系列大规模出货，全年几乎都领先高通。在市场份额方面，联发科从第二季度 38% 下降到第三季度 35%，这与骁龙 8 + Gen1 面世、高通口碑修复有关，手机厂商愿意增加高通芯片采购量。
尽管高通依旧是安卓手机厂商首选，但整个智能手机市场持续低迷，出货量下滑导致芯片需求下降。2023 年第一季度，高通预计营收在 92 亿至 100 亿美元之间，远低于市场预期的 120 亿美元。
可以说，2022 年对高通来说算是相对圆满的一年，尽管火龙系列芯片带来阴影，但后续的骁龙 8 + Gen1 和骁龙 8 Gen2 都有效挽回了口碑。需要注意的是，智能手机市场需求快速变化与库存问题将是高通 2023 年面临的重要挑战。
数据显示，2022 年第三季度全球手机出货量同比下滑 9%，为 2014 年以来最差表现之一。手机行业库存上升风险加剧，三星 2023 年手机出货预期下调 13%，即砍单约 3000 万部，高通也透露智能手机渠道库存严重，可能减少芯片出货。
手机市场疲软形势短期难改，据预测，手机消费萎靡可能持续至 2023 年下半年，业内人士称这将是自 2012 年以来表现最差的一年。
面对困境，高通并未选择退缩，而是加快竞争节奏，力图从联发科和苹果手中夺回更多市场份额。整体来看，2022 年智能手机行业寒冬逼迫芯片厂商推陈出新，争夺消费者。
中低端市场博弈加剧，高通降价抢占阵地
传统印象中，高端手机市场由高通、苹果和麒麟主导，中低端则是联发科的天下。麒麟退出后，苹果势力增强，高通则急需提升产品覆盖，全面迎战。
从 2021 年起，高通开始将旧旗舰芯片下放至中高端产品。例如，骁龙 888 推出时，部分厂商已将搭载该芯片的手机售价压至 3000 元以下。尽管骁龙 888 表现不佳，这一策略无疑打击了竞争对手，帮助高通清理库存且推出更多性价比产品，提升用户粘性。
在尝到甜头后，2022 年高通继续采用类似策略。随着骁龙 8 Gen2 发布，骁龙 8 + 开始进入中端市场，Redmi K60、荣耀 80 Pro、OPPO Reno9 Pro+ 等都搭载该芯片。
以价格为例，天玑 8200 处理器手机约 2600 元，而搭载骁龙 8 + Gen1 的新机售价仅贵 100 至 200 元，功能配置更优，消费者自然青睐高通。
这使得原本在 3000 元以下市场表现突出的天玑 8000 系列被迫从 2500 元档回落至 2000 元以下，2500 元档可能被骁龙 8 + Gen1 占据。同时，有报道称高通还下调了低端骁龙 4 系和 6 系芯片价格约 10%，通过降价加快对联发科中低端市场的占领。
不过，这或许不能成为长久之计。近两年，高通主打中端市场的骁龙 7 系和 6 系芯片新品稀少，仅有骁龙 7 Gen1、骁龙 782G 和骁龙 6 Gen1 可选，综合表现与旗舰芯片差距明显。今年国产厂商亦几乎未推出搭载骁龙中端芯片的产品，显示高通中低端市场统治力仍不及联发科。
反观联发科，2022 年推出多款中端芯片，如天玑 8000、8100、8200、1080 等，搭载手机表现优异，性价比突出。虽然与骁龙 8 + Gen1 存在差距，但高通用旧旗舰大战中端市场的策略在未来是否行得通依然未知。
苹果新技术压力逼近，高通处境复杂
在高端市场，真正挑战高通的是苹果。虽然苹果 A16 芯片升级缓慢，GPU 性能已被骁龙 8 Gen2 超越，但传闻 2023 年将发布的 A17 芯片将是首个采用台积电 3 纳米工艺的处理器。
据爆料，台积电 3 纳米工艺比现行 5 纳米工艺功耗低 34%，性能提升 18%，晶体管密度提升 60%，这有望使 A17 在性能和能效上领先于高通多条街。
有读者或许疑惑，既然台积电 3 纳米工艺这么强大，高通为何无力跟进？实际上，3 纳米制程成本骤升，单片晶圆加工成本突破 2 万美元，高通与联发科尚在观望，预计要到 2024 年下半年（骁龙 8 Gen3）才可能采用。
这意味着，苹果能够更早享受制程工艺提升带来的优势，在性能差距进一步拉大的 2023 年，高通的高端市场份额或将受到影响。数据显示，iPhone 14 Pro Max 和 14 Pro 成为 2022 年 10 月中国最畅销的高端手机，售价近万元。苹果是 2022 年唯一出货增长的手机厂商，同比增长 8%，销量达 5300 万部。
这体现出消费者愿意为苹果的“溢价”买单，而高通在高端阵营面临的压力明显。
高通方面解释，鉴于骁龙 8 Gen2 刚上市两个月且表现尚佳，不会推出过多同代升级产品。同时苹果新机发布周期集中在年末，高通尚未做出与苹果正面冲突的准备。
总的来看，高通虽然 2022 年整体表现稳健，凭借降价等手段拉拢用户，并提升性能让安卓旗舰拥有与 iPhone 抗衡的实力，但 2023 年联发科与苹果尚未完全发力，高通的市场地位仍充满变数。
高通多元布局，手机之外的优势尤为明显
多数人认为高通只做手机芯片，但其实其业务涵盖电脑处理器、手机网络基带、射频前端、物联网及汽车电子等多个领域，在某些市场甚至形成垄断。
特别是在基带芯片领域，高通拥有不多的独立生产能力。没有基带芯片，手机就无法联网。基带芯片集成研发要求极高，包括调制解调器、数字信号处理器和配套射频支持。
即使是苹果，也需采购高通的基带芯片来搭载自家 SoC。高通在基带市场占有超过 60% 的份额，遥遥领先。另外，基带芯片成本极高。以苹果为例，A14 芯片成本约 40 美元，骁龙 X55 基带芯片成本约 90 美元。
随着 5G 普及，基带芯片需求大增。高通因与苹果达成采购协议，重回全球基带市场第一。
市场调研机构 Strategy Analytics 数据显示，2022 年第一季度高通仅专利费收入就达到 17.5 亿美元，占总营收 15.7%。约 500 家企业使用高通专利技术，华为、小米、中兴等均在列。
虽然苹果多次尝试自研基带芯片，但由于研发难度巨大，涉及全球上百家运营商的标准和频段差异，且需长时间经验积累，短期内难以取代高通。预计 2023 年 iPhone 15 系列仍将采用高通 5G 基带。
除手机领域外，高通近年来积极拓展汽车与物联网市场。2022 年，高通展示了骁龙数字底盘平台，众多中国车企如吉利、长城、理想、蔚来等已采用其车机芯片。
2022 年 8 月，魏牌摩卡 DHT-PHEV 激光雷达版上市，成为中国首款搭载高通 Snapdragon Ride 平台的车型，显示本土厂商对高通的认可。虽然汽车和 IoT 业务增长迅速，但目前占比仍小，难以在短期内极大拉动营收。
总体来看，高通在基带、物联网和车机领域具有明显优势，未来几年难被撼动。但苹果、联发科也在加紧研发自家基带和车机芯片，高通需要持续创新，推出更有竞争力的产品来巩固领先地位。
总结
毫无疑问，2022 年对整个手机行业而言都是寒冬，芯片厂商同样深受影响。但高通凭借其多年积累的技术优势和性价比产品，依然坐稳市场老大哥的位置。多元业务布局让其能稳定整体局面，巩固手机芯片和基带市场份额。
这个行业正处于下行周期，高通能在 2022 年表现相对稳健，一方面靠运气，另一方面靠强劲产品。相比竞争对手，高通仍握有巨大优势，只要能够挺过当前低谷，通过技术创新重回巅峰，乃至超越苹果，不无可能。
