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2024年堪称AI硬件元年，众多国内外大厂纷纷将AI大模型与硬件深度融合。本文盘点了手机、PC、可穿戴设备等领域的AI硬件发展现状，探讨大模型如何加速硬件AI化，分析当前存在的问题，并展望了AI硬件的未来趋势。
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台积电面临3nm工艺遇冷、7nm产能下滑等问题，行业供需错配，寒气蔓延，多家半导体公司业绩惨淡、资本支出调整，台积电发展受挑战，行业格局生变。
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