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1987 年，当张忠谋创立台积电时，整个行业都在质疑这种全新模式的可行性。这一年，三星电子也在李健熙的领导下重新布局业务，而华为则由任正非带领起步。三位中年人分别掌舵的公司，最终成为各自领域的领军者。
作为台积电的创始人，张忠谋的决策尤为关键。尽管已过半百，他选择继续奋斗，而非享受退休生活。他认为，打破传统的 IDM 模式，开创代工模式，是实现梦想的最佳路径。这一模式的核心是专注于制造环节，而非涉及设计、封装等全链条业务。
台积电的代工革命
当时的半导体行业普遍采用 IDM 模式，即企业自行完成从设计到生产的全流程。这种模式虽然能最大化利润，但对企业的资金和技术实力要求极高。而台积电提出的代工模式，让芯片设计公司无需再投资巨额资金建设晶圆厂，只需专注于设计环节，大幅降低了进入门槛。
如今，苹果、AMD、NVIDIA、高通等知名企业都选择与台积电合作。即便三星推出了先进的 3nm 制程工艺，高通依然选择了台积电的 4nm 方案。这充分证明了台积电在全球芯片代工市场的领先地位。
竞争对手的崛起与挫败
尽管台积电取得了巨大成功，但它并非没有遇到挑战。早期，张汝京创立的世大半导体曾对其构成威胁，但最终被台积电以 50 亿美元的价格收购。随后，梁孟松的叛逃事件成为台积电的一大危机。他在加入三星后主导了 14nm 制程工艺的研发，使三星一度超越台积电，抢走了苹果 A9 处理器的订单。
面对这一变局，台积电采取了法律手段，最终迫使梁孟松离开三星。这一事件也让台积电意识到，必须加强技术研发和人才培养，以保持竞争优势。
技术创新与战略调整
为加速技术迭代，台积电推出了“夜鹰计划”，通过三班倒的方式提升研发效率。尽管这一计划引发了争议，但它确实帮助台积电在短时间内实现了 10nm 和 7nm 制程工艺的突破。
然而，外部环境的变化也让台积电不得不重新审视自身战略。三星在 3nm 制程工艺上的突破，以及 Intel 对芯片代工业务的回归，都对台积电构成了压力。尤其是美国政府的要求，如赴美建厂和提交敏感数据，更是让台积电面临前所未有的考验。
未来之路
尽管面临诸多挑战，台积电依然具备强大的抗风险能力。通过持续的技术创新和灵活的战略调整，它有望在未来继续保持领先地位。然而，如何平衡与美国政府的关系，以及如何应对三星和 Intel 的竞争，将是台积电需要解决的关键问题。
