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2021 年起，因缺芯，芯片价格飙升，芯片代工厂赚得盆满钵溢。以台积电为例，2021 年营收 568.2 亿美元，同比增 24.9%，创历史新高。中国大陆芯片代工“老大哥”中芯国际 2021 年营收 54.43 亿美元，同比增幅达 39.3%，成为全球增长最快的芯片代工企业。不仅巨头受益，近两年资本也纷纷争夺芯片代工厂。
睿兽分析显示，6 月 30 日，粤芯半导体完成 45 亿元战略融资，投资方多达 12 家机构，包括产业资本、政府基金及风险投资基金。半月前，中国大陆第三大晶圆代工厂“晶合集成”科创板 IPO 注册申请获批，同样获多家机构投资。
芯片代工是重资产生意，属技术、资本、人才密集型行业，进入壁垒极高。中微半导体董事长兼总经理尹志尧表示，投资一条 5nm 芯片生产线需 100 亿美元，大部分钱花在设备采购上，从项目建设到落地达产再到实现规划产能通常超两年。
在投资人看来，芯片制造并非典型适合 VC 投资的赛道。那么，为何如今众多投资机构争夺芯片代工厂？其底层逻辑是什么？
资本争抢芯片代工厂的底层逻辑
“资本争抢芯片代工厂的底层逻辑，首先是寻求产业链的自主可控和国产替代之后的内循环”，联想创投集团高级合伙人宋春雨称。
他认为，芯片制造不算典型由 VC 投资的赛道，很多 CVC 参与进来甚至占主导。这是因为 CVC 要投自身产业链逻辑，保证产业链上下游自主可控。
例如，此前 CVC 常打通上游芯片设计领域，从早期芯片产品定义阶段就介入选所需功能特性，满足自身应用场景需求，实现业务协同。如今，CVC 投资正从芯片设计扩展至封装、测试、设备、材料、制造等产业链各环节。
其次，新应用场景带来更旺盛需求。
宋春雨预计，未来五年，计算芯片占智能汽车整车项目成本比例将不断攀升，可能达甚至超动力电池占比。同时，元宇宙、AIoT 等领域对芯片需求量呈爆发之势。
过去两年，车规 MCU 芯片短缺致不少车企汽车销量下滑甚至停产。产能供应问题是制约半导体产业链发展的核心要素。处于产业链中游的芯片代工企业扩产，才能保障上游芯片设计公司产能供应。
第三，从国产替代角度看，国内芯片代工企业多为低端制程，与台积电、三星 14nm 以下高端制程工艺差距显著。
在先进芯片制造领域，对晶体管工艺、光刻机及从沉积到封装等各环节要求极高，需大量资本和持续研发投入，才可能突破先进制程瓶颈。
因此，国内芯片代工企业需汇集政策、资本、人才和产业链各方资源。
产能过剩 or 供不应求？
今年 8 月，“多款芯片价格雪崩”话题登上微博热搜。
据媒体报道，意法半导体一款芯片最高位涨至 3500 元，如今下滑至 600 元左右；另一款芯片从约 200 元降至 20 元。
Gartner 分析师 Alan Priestley 估计，全球芯片短缺情况可能于 2023 年翻转，随后出现产能过剩现象，主要因新冠疫情爆发后各半导体公司大规模扩厂。
不过，也有观点认为，因需求持续增长，芯片未来十年都会供不应求，所以资本才抢夺代工厂。
业内专家分析，今年芯片价格大幅变动有其特殊性，叠加全球经济大环境、疫情等多种不确定因素，导致智能手机、PC 等消费终端出货量大幅下滑。
中国信通院报告显示，2022 年 1 - 7 月，国内市场手机总体出货量累计 1.56 亿部，同比下降 23%。其中，7 月创下 2015 年以来最差单月销量。
销量下滑带来连锁反应，各公司进行库存管理，即“削减订单”。一位半导体供应链分析师透露，本土一巨头厂商把旗下子品牌系列砍单三分之一。
“全方位砍单，不仅是芯片，让供应链企业措手不及。”手机厂商减少订单，导致联发科和高通两家芯片巨头修订业绩。
芯片需求量下降是近期部分芯片价格跳水的重要原因。
宋春雨认为，近一两年缺芯潮使芯片代工厂加大产能，却没料到今年消费电子行业下滑，两重因素导致近期部分芯片价格跳水。
但他认为，从长期看，整个消费电子产业会呈动态螺旋式上升。特别是新应用场景对芯片需求急迫，智能汽车芯片需求可能数倍于智能手机。因此，未来芯片供应仍可能供不应求。
目前芯片设计公司和代工厂几乎都进入智能汽车领域。
中芯国际近日公告拟投资 75 亿美元在天津新建 12 英寸晶圆产线，持续扩张成熟产能。据中信建投统计，目前中芯国际新增 12 英寸晶圆厂已达 4 座，相关投资合计达 263.5 亿美元，规划产能合计达 34 万片 / 月。
此外，华虹、台积电等企业也在扩大成熟产能。
宋春雨谈到，中国本身具备自主可控能力，如 28nm-40nm 的特种工艺能满足模拟芯片、射频前端滤波器、功率半导体器件等工艺制程，用于通讯、汽车电子、消费电子、工业等领域。
“但各地建这么多芯片代工厂，应有一定集中度，并有各自定位和区隔，避免资源浪费。”他指出。
浮现两大创业机会
8 月 9 日，美国总统拜登签署《芯片和科学法案》，提出总计 2800 亿美元一揽子计划，其中 527 亿美元用于促进美国半导体制造扶持资金。
半导体领域专家分析，中美在芯片产业链长期对抗下，“芯片法案”影响不只是代工厂。断供 EDA 软件、高端 GPU 芯片对中国芯片设计企业影响全面且深远。
中国是全球最大消费电子制造国，虽高端大算力芯片和先进制程芯片方面代工厂任务艰巨，但背靠最大消费电子市场，有大量国产替代和自主可控创业机会。
例如，摩尔线程、寒武纪、沐曦等国产 GPU 公司，芯驰科技、黑芝麻等车规芯片公司，以及此芯科技所在的高性能桌面处理器赛道。宋春雨认为，大算力芯片是半导体领域未来最大创业机会。
联想集团提出，软件和信息技术服务业技术架构正从“云 - 管 - 端”传统架构向“端 - 边 - 云 - 网 - 智”新 IT 架构升级，蕴含巨大大算力芯片需求。如新型头显设备、自动驾驶需消耗巨大算力资源。
罗兰贝格合伙人袁文博此前认为，算力功耗仍是高级别智能驾驶重大挑战。“从算力看，当前突出半导体公司如英伟达、英特尔和高通，包括国内一些芯片公司，已发布支撑 L4 级别自动驾驶的算力产品。但算力功耗仍是重大挑战，已发布的 L4 级自动驾驶芯片需消耗约 1 千瓦电力。”
此外，在桌面处理器赛道，2020 年苹果 M1 芯片出世打破 X86 架构地位。英特尔挖走苹果 M1 芯片功臣——苹果 Mac 系统架构总监杰夫·威尔科克斯，他主导苹果放弃 x86 架构。
宋春雨认为，未来个人电脑不一定用英特尔处理器 +Windows 操作系统，可能形成 ARM 架构的 SoC+Windows 系统局面。
今年 2 月，微软加入为 Arm 生态开发软件的全球合作组织 Linaro，通过和 Arm、高通构建联合团队加强支持 WoA 原生应用开发生态。值得注意的是，初创企业此芯科技也跻身其中。
2021 年至今，十几家 CPU 初创企业涌现，吸引联想创投、高瓴资本等机构参与，融资进展迅速。例如，此芯科技自今年 2 月以来已完成累计 1 亿美元融资。
宋春雨判断，未来五年全行业对算力仍有十倍以上需求，这是国内芯片产业发展机会。
不过，对于近几年半导体产业融资热潮，他指出，若不是优秀团队，创业不可持续。投资机构要选有核心技术且有创新能力的创业者。像寒武纪、芯驰科技、此芯科技、万有引力等公司创始人都是行业深耕十年以上的“老兵”。
“只有这样的创业团队才能持续发展，既能避免短期市场过热，也可能避免未来过冷。”宋春雨说，创业者要尊重半导体行业客观规律。在这个十年磨一剑的行业中，创始人须有坚定决心和意志品质才能最终赢得客户，占领市场。
