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过去一年，手机厂商纷纷回归直屏，如 vivo X200、OPPO Find X8、荣耀 Magic7 等旗舰机型。屏幕形态变化引发了窄边框的较量。2024 年 9 月，苹果 iPhone 16 Pro 发布，其边框最窄处达 1.44mm；次月，OPPO Find X8 以 1.45mm 紧追；又过十余天，小米 15 以 1.38mm 刷新纪录。
屏幕封装技术是将驱动芯片、电路连接和显示模组集成的工艺，关乎边框宽度和屏占比。用户追求极窄边框带来的视觉冲击和握持手感。然而，屏幕封装面临诸多难点，如空间极限问题，驱动芯片、电路布线与显示面板布局需精密优化。
早期，COG 封装技术是主流，技术成熟、成本低。iPhone X 引入 COP 封装技术，与柔性 OLED 面板结合可缩窄边框。iPhone 16 Pro 首次尝试 LIPO 封装技术，通过优化布局压缩边框宽度，接近“四边等窄”。LIPO 技术还减少芯片对边框空间占用，采用高密度连接设计，保持信号传输稳定高速。
目前，率先采用 LIPO 封装技术的旗舰机型大多未用 2K 分辨率显示面板，因高像素面板对封装精度要求更高。下一步，高像素面板与大屏面板应用将是趋势，如数码闲聊站透露的 2K 分辨率 6.8X 英寸显示屏可能成影像旗舰标配。
早在 2015 年，努比亚 Z9 实现视觉上的“无边框”，但因 LCD 材质不可弯折存在问题。次年，小米 MIX 实现三面无边框，开启全面屏时代。手机厂商追求极窄边框，一是能提升屏占比，带来视觉沉浸感，如小米初代 MIX 屏占比 91%，小米 15 达 94%；二是已成为高端机型标志，厂商投入资源研发先进封装技术。
小米为让小米 15 边框达 1.38mm，采用成本高的 LIPO 封装技术，定制全新封装材料，应用 AI 技术定制封装参数。未来，手机边框变窄是趋势，若优化封装材料，有望实现更窄甚至只剩屏幕。
但目前完全无边框仅靠封装技术无法实现，显示模组需驱动芯片和排线支撑，边框还承担保护屏幕作用，没有边框屏幕易受损，耐用性成问题。即使解决技术难点，量产化和成本也是障碍。如今极窄边框封装技术多集中在旗舰机型，高分辨率屏幕未广泛采用 LIPO 封装技术。
无边框手机虽视觉震撼，但消费者实际需求待察。高端机型中，极窄边框是竞争点，普通用户可能不愿为窄边框降低防护性，除非有两全方案。直面屏回归下，厂商难探索其他视觉提升方案，但随着封装技术和新材料应用，无边框手机定会出现。
