广州芯片军团崛起:慧智微冲刺上市,粤芯半导体发展迅猛

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煲得一手好靓汤,需耐得住漫长时光,诚如俗语所言“财不入急门”。投身硬科技创业,更需这般沉稳坚守,坐得住冷板凳。

70 后创业者李阳,深耕微波技术达 30 年,创业 10 载,终迎首个 IPO 曙光。日前,射频前端芯片独角兽广州慧智微电子股份有限公司递交上会稿,欲在科创板挂牌上市。

慧智微是一家专注于为智能手机、物联网等领域供应射频前端的芯片设计公司。作为无线通信设备的关键核心组件之一,射频前端广泛应用于手机、平板等电子设备之中。当下,慧智微的产品已在三星、OPPO、vivo、荣耀等国内外智能手机品牌机型上得以应用。

值得留意的是,在 IPO 申报前一年间,近 40 家机构突击入股该公司,其中不乏国家大基金二期、红杉中国、元禾璞华等知名机构。

清华博士创业十年,凭技术专利突出重围

1991 年,年轻的李阳从东北老家奔赴清华求学,被分配至微波技术专业。彼时,微波技术尚鲜为人知,李阳却毅然决然地在这条冷僻之路上一路钻研至博士。求学期间,李阳愈发笃定自己投身技术领域的信念。

2003 年,李阳前往哈佛大学深造博士后。此后,他耗费近 7 年时光在美国 Peregrine、Skyworks 等半导体巨头企业工作,专注于高性能射频微波芯片的研发。这段经历让他早早洞悉拥有大量技术专利的重要意义。

然而,身处美国期间,李阳始终怀揣回国发展的渴望。他坚信,“未来射频前端市场 70% 的客户会在中国,这里必将诞生全球顶尖的供应商。”

一个契机适时降临。广州开发区赴美波士顿开展招才引智工作,并给出一系列优厚政策,李阳当即心动。

2011 年,怀着回国“干一番事业”的热忱,李阳舍弃美国的高薪,与 MBA 好友郭耀辉一同来到广州,创立广州慧智微电子有限公司。

不过,初回国内的“技术男”李阳面对创业初期的诸多琐碎事务,显得有些手忙脚乱。仅有两名“光杆司令”的初创公司,首要任务便是组建团队。李阳发觉,广东在集成电路领域的人才储备并不充裕,招到首位工程师竟花费了三个月时间,这令他心力交瘁。历经数月招聘,李阳终于组建起一支十余人的小团队。

团队搭建完成后,选择何种技术路线以谋求生存并脱颖而出便成了关键所在。李阳认为,国内射频厂商若想做大做强,需跨越三道难关:技术难题、成本难题、专利难题。

作为无线连接的核心,射频器件如今面临的核心挑战是应对服务需求和网络容量爆炸式增长所需的更多蜂窝频段。既要支持 2G、3G,又要满足 4G、5G 的发展,小面积、低成本成为整个市场迫切的产品需求。

而传统的射频前端解决方案,通常采用每个频段配备一个单频段功率放大器的方式,随着频段增多,功率放大器数量会迅速攀升,成本增加,面积增大。

通过采用可重构技术,以软件定义硬件的模式,使同一组器件能够在多个频段和多种模式间重复使用,如此一来,功率放大器产品便能具备尺寸小、支持频段多、低成本的特性。

这亦是业界长久以来难以攻克的技术难点。自 2003 年起,国外公司便一直在研发可重构的射频器件,但当时尚未成功。

慧智微选取这一技术路线,无疑面临着不小的风险。尽管同事们半信半疑,李阳却异常坚定。

“倘若最终发现最初的判断有误,那就坦然接受这个结果。但绝不能因遭遇些许挫折便怀疑这条路走不通,进而放弃。”

这份坚定很快打动了第一家投资机构,仅凭借几页 PPT,慧智微便成功获得融资。

“如今大家都在调侃 PPT,但我真的是靠几页 PPT 打动了投资方。”李阳说道。

2014 年,李阳带领团队研发出具有自主知识产权的基于可重构设计的 AgiPAM 技术,次年便面向市场推出商业化产品。

如今,慧智微的产品已应用于三星、OPPO、vivo、荣耀等国内外智能手机品牌机型,并进入闻泰科技、华勤通讯等移动终端设备 ODM 厂商和移远通信、广和通、日海智能等头部无线通信模组厂商。

在被美国 Skyworks、Qorvo、博通、高通和日本村田等巨头牢牢占据的全球射频前端市场,李阳创业十年凭借技术专利闯出了一条血路。

近 40 家机构突击入股,慧智微成色究竟如何

慧智微的股东阵容堪称豪华。创业邦旗下的睿兽分析显示,公司申请上市前至少历经了 7 轮融资,大基金二期、红杉中国、金沙江创投、元禾璞华、闻泰科技、光速中国、祥峰投资等均参与了投资。

招股书表明,慧智微 2019 年 1 月实施了两轮增资并拆除 VIE 架构,为境内上市做准备。2021 年 2 月、3 月和 7 月分别进行了三次 B+ 轮融资。2021 年 12 月,公司进行了 C 轮和 C+ 轮融资。仅在 IPO 申报前一年,慧智微新增机构股东数量就高达 38 家,公司资产总额从 2020 年的 2.4 亿元增至 2021 年的 17.3 亿元。

截至目前,慧智微共有 71 名股东,实控人李阳、郭耀辉合计直接持有公司 12.84% 股份,合计控制公司的表决权比例为 32.13%。同时,大基金二期直接持有慧智微 6.54% 股份,持股比例仅次于李阳的 8.18%。

值得注意的是,本次发行完成后,李阳、郭耀辉控制慧智微的表决权比例预计将不超过 28.92%,公司实控人控制股权比例较低,且已低于深交所规定的 30%“红线”。因此,慧智微或存在公司控制权不稳定的风险。

财务方面,公司 2019 年 – 2021 年和 2022 年 1 – 6 月,慧智微分别实现营业收入 6042.74 万元、20729.48 万元、51395.11 万元、20581.57 万元,净利润分别为 – 7887.52 万元、– 9619.15 万元、– 31813.43 万元、– 17756.04 万元,合计亏损达 6.7 亿元。

对于报告期内的持续亏损,慧智微称主要原因是公司实施了股权激励,报告期各期确认股份支付金额合计为 3.9 亿元,股份支付超过了亏损额的 50%。

另一方面公司持续进行高额的研发投入,研发投入占比较高。

各报告期内,慧智微的研发费用分别为 4743.92 万元、7588.54 万元、11552.88 万元、8793.35 万元,分别占当期营业收入的比例分别为 78.51%、36.61%、22.48%、42.72%,均远高于同行业可比公司平均值的研发费用率。截至 2022 年 6 月末,慧智微共拥有 275 名员工,其中研发人员为 192 人,占比 69.82%。

慧智微亦表示,公司未来几年将持续大规模投入研发,同时公司实施的股权激励计划在未来几年亦将持续确认股份支付费用摊薄公司经营业绩,上市后未盈利状态可能持续存在。

目前,慧智微的产品主要以射频前端模组为主,但与其他同行相比,慧智微的盈利能力并不突出。

报告期内,Skyworks、Qorvo 等海外巨头的平均综合毛利率分别为 44.15%、47.49%、49.2%、41.88%。国内同行可比公司为唯捷创芯、卓胜微、艾为电子、飞骧科技,报告期内,上述公司毛利率的平均值分别为 23.39%、22.8%、27.14%、32%。

而慧智微的毛利率分别为 6.06%、6.69%、16.19%、15.28%。这意味着,慧智微的毛利率远低于国际巨头和国内企业。

慧智微的经营性现金流表现也不容乐观。

受业务规模扩大、上游原材料供应紧张等因素影响,报告期内,慧智微的存货备货量逐年上升,公司存货账面价值从 2019 年的 4870.42 万元提高到 2021 年的 3.34 亿元。

在存货规模不断增加的背景下,慧智微的经营性现金流净额持续为负,报告期各期分别为 – 2782.89 万元、– 9556.49 万元、– 41761.69 万元、– 21232.06 万元,合计约为 – 7.5 亿元。

可以看出,慧智微的经营性现金流相当紧张。此次,慧智微计划募集 15.04 亿元用于芯片测试中心建设、总部基地及研发中心建设、补充流动资金。其中有 5 亿元将被用于补充流动资金,约占募资总额的三分之一。

慧智微拟公开发行不低于 10% 的股权,若成功上市,按此推算其估值将达到 150.4 亿元。如何撑起这样的高估值,还要接受市场的检验。

广州正崛起一支“芯片军团”

不止慧智微,广州正崛起一支“芯片军团”。

11 月 30 日,粤芯半导体宣布已完成数亿元 B 轮战略融资,这是粤芯半导体今年的第二次融资。今年 6 月,粤芯半导体完成了 45 亿元融资。

至此,被称为“广州第一芯”的粤芯半导体成为半导体界罕见的超级独角兽。此前,它曾上榜胡润 2022 年全球独角兽榜,估值已超百亿。

时光回溯至 2017 年,毕业于中山大学的陈卫带领一批芯片技术人才,在广州创立粤芯半导体。

当时,尽管广州已成为国内制造业和信息产业的核心区域,可惜在芯片产业方面却有所“偏科”。

在集成电路业内流传着一句话:“全球 60% 的芯片销往中国,而中国 60% 的芯片消耗在珠三角 / 粤港澳大湾区。”

芯片市场在珠三角,但产能目前却仍集中在长三角。最新数据显示,长三角目前集成电路产业规模占全国半壁江山,达 58.3%。

曾有投资人感慨,“我们一年投的 5 家芯片公司,全部在华东。”

可以说,过去缺“芯”是广州,乃至整个大湾区的痛。

而如今,粤芯半导体作为 12 英寸芯片厂从开始打桩到真正量产不超过 18 个月,从消费级芯片起步,延伸发展至工业级和车规级芯片,相比国外巨头快了 2 年时间,可谓上演了“中国速度”。

此外,还有成立于 2017 年的广芯微电子,主要研究低功耗物联网领域的芯片。这家企业目前也已经完成两轮融资,累计融资金额达 3 亿元。

目前,广州黄埔区和开发区,已逐渐成为广州半导体发展的核心区,拥有华南地区最大的集成电路产业基地。

数据显示,该地区拥有大湾区最完整的集成电路产业链,集聚集成电路上下游企业超 120 家、占广州 90% 以上,初步奠定了由芯片设计、晶圆制造、芯片封装和集成电路测试四个主要环节及支撑配套产业构成的产业链格局。到 2024 年,广州半导体与集成电路产业年主营业务收入将突破 500 亿元,年均增长超过 10%。

快速发展背后,离不开广州在这一领域的密集发力。

例如,2018 年底,广州出台激励集成电路企业的措施,最高奖励一亿五千万元。据不完全统计,截至目前,2022 年广州市颁布的相关政策已有 22 条。

随着跑出慧智微、粤芯半导体等一个个独角兽,广州乃至整个大湾区的芯片产业,未来可期。

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