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最近，美国最大的芯片制造设备厂商应用材料（Applied Materials）公布了其第四财季业绩，数据显示收入同比增长 5%，达到 70.5 亿美元，略高于市场预期的 69.5 亿美元。调整后每股盈利也超过预期，达到 2.32 美元。但该公司发布的未来展望却让业内感到担忧。
应用材料预计第一财季营收将降至 71.5 亿美元，低于市场平均预期的 72.2 亿美元，反映了除人工智能芯片外整体市场需求疲软。AI 芯片虽带动尖端设备需求上升，但部分市场放缓导致整体支出受压，影响了设备厂商的业绩表现。
另外，受美国政府对高端芯片及相关设备出口限制影响，供应商和芯片制造企业面对更大不确定性。应用材料不仅需应对这些外部压力，还面临来自 KLA、Lam Research 以及 ASML 等竞争对手的激烈竞争。
值得一提的是，应用材料在中国市场的收入占比出现明显下滑。虽然此前几个季度订单激增主要源于存储芯片设备需求旺盛，但本季度中国市场仅占总营收的 30%，远低于去年同期的 44%。这反映了市场格局的变化和地缘政治因素对业务的影响。
人工智能推动尖端芯片需求，但整体半导体市场放缓
人工智能技术的快速发展带动了对高端芯片及其生产设备的投资。然而，这种增长主要集中在少数领域，而其他半导体行业如工业设备、汽车芯片等则表现疲软。
ASML 也曾指出，尽管 AI 芯片业务繁荣，但整体半导体市场部分板块依然疲陷，导致 2025 年的销售和订单额较预期逊色。应用材料的 ICAPS 业务——主要为联网设备、汽车电子、传感器等领域提供芯片器件的需求也未见明显好转。
市场反应与未来展望
财报发布后，应用材料股价在盘后交易中大跌约 5%，尽管今年以来累计上涨 15%。公司首席执行官加里·迪克森仍对未来保持乐观，强调人工智能和新型芯片技术将持续推动行业发展，使应用材料在高端领域保持领先地位。
应用材料的主要客户包括台积电、三星电子和英特尔，这些厂商在投产前通常会提前下单，应用材料的订单情况往往反映未来半导体产业的需求趋势。
分析师指出，AI 领域将继续带动 Foundry Logic（晶圆代工领域）的增长，但其他业务线表现低迷，闪存业务的复苏仍未兑现，DRAM 表现平平，尽管高带宽内存（HBM）受到了较多关注。这些短期业绩波动不应掩盖半导体产业的中长期积极因素。
行业整体规模及中国市场趋势
根据 SEMI 的数据显示，2023 年全球半导体设备市场规模预计略有增长 3%，达到 1095 亿美元。2024 年受益于先进逻辑芯片和封测领域的发展，市场规模预计将增长到 1275 亿美元，同比增长约 16%。
今年上半年电子设备销售基本持平，第三季度预计同比增长 4%，全年增幅大约在 3% 至 5%。晶圆厂产能利用率在今年第一季度触底后已逐步恢复，第三季度或将达到 70%，第四季度有望继续提升。
然而，2025 年随着全球半导体设备需求逐渐恢复正常，中国市场存在回落风险。SEMI 在今年 9 月中国会议上透露，2025 年中国的半导体设备采购支出预计将降回 2023 年的水平，远低于去年的 400 亿美元。
从大厂 ASML 的情况看，中国大陆依然是其 2024 年第三季度最大的单一市场，占净系统销售额的 47%。但 ASML 的 CEO 预测 2025 年中国市场销售将下降到大约 20%。并且，这种市值收缩趋势预计不仅限于 2025 年一时。
总结
整体来看，半导体设备行业虽然在人工智能推动下依旧具有增长动力，但市场需求存在明显分化。非 AI 芯片领域需求疲软，地缘政治和出口限制加剧市场不确定性。尤其是中国市场的需求回落，成为全球半导体产业链复苏道路上的重要变数。
未来行业将如何调整，应对复杂多变的市场环境，值得持续关注。
