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团队搭建：人才是最大开销
在芯片公司，人员成本是无可避免的巨额开销。首先需要三名架构师——一名系统级架构师和两名微架构专家，年薪动辄 150 万起步，顶尖人士薪资甚至更高。为了留住人才，除了现金，期权、愿景灌输都是不可少的筹码。招聘难度极大，优秀架构师稀缺，这也是芯片创业公司的核心竞争力之一。
接着是设计和验证工程师。小团队至少 10 人（5 设计 + 5 验证），中型 20 人左右甚至更多。设计工程师年薪普遍 40 到 100 万不等，验证工程师同样紧俏且高薪，招到合适的团队耗时半年以上。此外，还需考虑 DFT（可测性设计）和 PD（物理设计）等后端人员，后端岗位多为项目制，工作量不均，需要部分外包，费用也不低。
软件工程师尤其是编译器开发和算法工程师近年来更是抢手，薪资飙升。一个资深 AI 芯片算法工程师年薪可能高于创始人两倍。单是人员配备及相应薪酬，大约需要两千万左右，芯片连一点雏形都还没出来。
架构选择与授权费用
选择合适的指令集架构是关键。大部分低功耗芯片采用 ARM 架构，虽然性能稳定，但授权费用高昂。基础授权就是百万美元级别，甚至数千万美元才能获取源码和全控制权，每卖出一块芯片还需支付授权费。如果想省钱，RISC- V 作为开源架构备受青睐，但生态还不完善，市场宣传和销售团队投入巨大，每年花费百万起步。
芯片设计离不开 EDA 设计软件。目前 EDA 市场被少数巨头垄断，一套正版软件售价几百万美元不等。虽然花费巨大，使用盗版又无法进行正式流片，正版软件几乎是不可或缺的开销。此外，IP 模块费用也逐块叠加，HDMI、PCIe、DDR 等接口的 IP 动辄几十万到上百万，授权期限有限还须续费。要么自己组建团队设计 IP，要么买现成或外包，费用都不菲。这些“无形”支出累计约达五千万。
流片：芯片创业最烧钱阶段
流片即芯片制造，是硬件创业的转折点与最大烧钱点。芯片流片犹如参加昂贵的大考，且绝非一次性成功。小公司一般选择多项目晶圆（MPW）方式分摊成本，但每次需要预付掩膜板费。65nm 工艺掩膜板费用约 100 万美元，28nm 高达 300 万美元，14nm 恐怕 500 万美元以上，且通常不止一套，投钱时投资人心头滴血。
掩膜板之外，流片本身更是“烧房子”级别的成本。成熟工艺一次流片花费相当于上海一套房价，先进工艺更是难以想象的高额。这一环节烧光资金的速度犹如装了火箭。
测试调试，挑战还没结束
流片回厂后，上百个 bug 等待开发者调试。修复 bug 过程耗时甚至长达一年，除了昂贵的人力成本，往往还需委托失效分析公司，费用几十万不等且需排队。部分问题是晶圆厂工艺引起，又要额外找第三方检测，加重财务负担。所有 bug 解决前，芯片只能算是“一块砖头”。最终通过封装测试，芯片基本完成，这时才能对外发布，进行市场公关。
迈向量产，挑战重重
量产阶段问题多，从提高良率、降本增效，到拿下终端客户和各类认证，尤其是汽车芯片方面，商务洽谈极其复杂。库存管理、供应链安排、产能扩展环节更是需大量资金和人脉争取支持。即使第一代芯片刚上路，第二代产品研发和各项花费早已启动，没有资金不得停止。
整体而言，芯片创业是一场资金与时间的双重赛跑。一次流片失败可能让团队士气瓦解，难以再融资。投资人对创始团队的考验严苛，甚至戏言靠“算命”判断合作可能性。无论火热的半导体行业有多诱人，对于大多数企业来说，踏实稳健才是生存之道。
