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12 月 8 日，以“产投聚能、共谋创新”为主题的“2021 中国企业战略投资峰会暨金鸡湖聚合大会”在江苏苏州成功举办。本次峰会由企业创投联盟、创业邦联合苏州工业园区相关部门共同主办，围绕“专精特新”中小企业的高质量发展展开深入探讨。
在峰会现场，高通全球副总裁兼高通创投董事总经理沈劲发表了一场名为《芯片投资策略》的主题演讲。他强调了国产芯片崛起背后的双重推动力：国产替代需求与供应链挑战，并提出了高通创投在芯片投资中的三大重点方向。
国产芯片崛起的驱动力
中国作为全球最大的芯片消费国之一，每年进口半导体的金额已突破 3000 亿美元。近年来，国产芯片迎来了前所未有的发展机遇。特别是从 2020 年起，由于国际环境变化和技术封锁，国产芯片得以进入更多一线品牌供应链。沈劲指出，这一轮机遇不仅源于政策支持，更得益于国产厂商抓住了两次关键窗口期，包括 2007-2011 年的初步尝试以及当前的全面加速阶段。
从投资回报角度看，中国半导体行业近年来表现亮眼。据统计，2020 年中国半导体领域的投资项目数量、总投资金额以及 IPO 案例均呈现显著增长。与此同时，A 股市场的半导体公司估值水平也远高于其他地区同行，其市盈率和市销率分别达到历史高位。
移动芯片：国产化的双倍突破
移动芯片领域是中国半导体产业的重要阵地。数据显示，中国生产的智能手机占全球市场的半壁江山，而移动芯片的国产化率已经超过 20%。尤其是在 AI 芯片领域，国产化率更是接近 10%。
沈劲提到，推动移动芯片国产化的主要原因在于市场规模优势和技术积累。以云英谷为例，这家专注于显示驱动芯片的企业起初服务于维修市场，但在国产替代浪潮下，迅速切入小米、华为等主流品牌供应链。移动芯片的核心分类包括射频前端、SoC、快充技术、屏下指纹模块等。其中，高通已经占据了射频前端、SoC 及相关产品的主导地位，因此后续投资需着重考量协同效应与差异化竞争策略。
目前，高通创投正重点关注前置传感器、后置传感器以及图像处理等细分赛道。例如，已投资的云英谷和格科微便是典型代表。
车载芯片：从硬件到生态
随着新能源汽车市场的蓬勃发展，中国已成为全球最大的电动汽车制造中心。然而，这一领先地位正面临来自欧美国家的追赶压力。据预测，未来几年中国在全球电动车市场的份额可能会降至 30% 左右。
高通在汽车领域的布局涵盖四大方向：车联网连接、数字座舱、自动驾驶解决方案以及车辆云端服务。在投资层面，高通更倾向于关注传感器、协处理器、网络芯片和安全芯片等领域。同时，沈劲强调，高通在选择合作伙伴时会优先考量三个指标：是否获得整车厂认可、能否与主控芯片形成良好协作以及软件开发能力。
截至目前，高通已在中国投资了多家自动驾驶初创企业，其中包括已公开的纵目科技以及另一家尚未披露的新锐企业。
数据中心：跨界融合的趋势
云计算行业的飞速发展催生了数据中心的巨大需求。据统计，中国云计算市场规模年增长率超过 50%，预计未来将有数百亿设备连接至云端。
在数据中心芯片领域，高通尤为关注 GPU、DPU 和 FPGA 三大方向。其中，登临科技已成为高通在 GPU 领域的投资对象之一，而在 DPU 领域，高通亦在积极寻找优质标的。此外，高通还通过美国子公司 Pensando 涉足边缘计算领域。
沈劲表示，生态系统建设是数据中心芯片成功的关键因素。即使某款芯片性能优于现有产品，但如果缺乏完整的软硬件支持，仍难以撼动市场格局。因此，高通在决策时会综合评估团队实力、技术成熟度以及潜在影响力。
最后，沈劲简要提及了物联网芯片领域，尽管该市场庞大且碎片化，但由于时间限制未能详细展开。
