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华为与苹果作为全球顶尖设备厂商,犹如武林中的两大高手,彼此间的竞争一直备受瞩目。然而,一场突如其来的外部因素使其中一位被迫退出舞台,而另一位则得以独占鳌头。
过去十多年间,华为与苹果的竞争集中于智能手机领域,但其核心竞争力均在于手机处理器的研发能力。近期,关于两家最新处理器的预测再度成为热议话题。
上周,有知情人士透露,华为计划推出的 Mate 50 将配备 14nm 制程的麒麟 9100 芯片。尽管该芯片采用较旧的技术,但据说其性能接近 5nm 工艺的水准。不过,这一消息尚未得到华为官方确认,且有关是否支持 5G 的问题尚无定论。
与此同时,苹果即将发布的 A16 处理器性能参数也已提前曝光。据媒体报道,A16 芯片将沿用 5nm 制程工艺,而非此前传闻的 4nm,具体为台积电的 N4P 工艺——一种基于 5nm 的优化版本。相比原始 5nm 工艺,N4P 工艺在性能、能效和晶体管密度上均有显著提升。
A16 芯片预计将采用 ARMv9 架构,若属实这将是苹果首次尝试。此外,其 GPU 预计会配置 5 至 6 个核心,性能较前代提升 25%-30%。相比之下,华为的麒麟 9100 芯片因供应链限制而显得更为神秘,但也因此吸引了更多关注。
自研芯片的艰难历程
回顾两家公司的芯片发展史,华为可追溯至上世纪 90 年代,最初聚焦于通信设备领域;而苹果则始于上世纪 80 年代的计算机产品线。真正转向智能手机芯片的研发,则是在 2007 年 iPhone 问世之后。
2006 年,华为启动了自己的手机芯片项目,并于 2009 年推出了首款产品 K3V1。然而,由于制程工艺落后且操作系统选择不当,K3V1 并未取得成功。同年,苹果收购 P.A. Semi,开启了自研处理器的道路,最终推出了 A 系列芯片。
华为随后推出了 K3V2 及其改良版 K3V2E,逐渐改善了性能问题。2013 年,麒麟 920 的发布标志着华为芯片步入正轨,尤其是 2015 年的麒麟 950,凭借 16nm FinFET 工艺赢得了市场认可。
此后,华为麒麟芯片持续迭代,直至 2020 年的麒麟 9000 成为全球首款 5nm 5G SoC,奠定了华为在高端市场的地位。然而,受制于外部环境的影响,华为后续无法获取台积电的先进制程资源,被迫转向第三方供应商。
巅峰对决背后的现实困境
在 2018 至 2019 年间,华为手机销量达到了历史最高点,市占率仅次于三星。期间,华为海思芯片的表现尤为亮眼,成为唯一实现正增长的主要供应商之一。然而,随着贸易禁令的实施,华为芯片供应链陷入停滞,麒麟系列芯片成为绝唱。
反观苹果,尽管同样依赖台积电代工,但由于其拥有更广泛的生态系统支持,加之强大的财务实力,能够迅速适应变化并维持竞争优势。即便如此,苹果并未停下自主研发的脚步,其在 GPU、电源管理芯片等领域仍在积极探索。
华为面临的困境促使公司转向多元化布局。除了巩固消费电子业务,华为还积极开拓物联网、汽车零部件以及农业、矿业等领域,试图通过技术迁移创造新增长点。
未来的无限可能
尽管当前华为在高端手机市场的份额有所萎缩,但其在半导体制造领域的努力不可忽视。通过投资国内上下游企业,华为正在构建完整的产业链生态。同时,华为也在探索其他应用场景,力求突破现有局限。
展望未来,华为与苹果的对决或许不再局限于智能手机领域,而是扩展至更广阔的科技战场。无论结果如何,这场竞争无疑推动了整个行业的进步与发展。