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开源模型 Deepseek 率先冲线，标志着“机器智能寒武纪时刻”开启，产业即将步入应用创新大爆发周期。2025 年将成为 AI 推理之年，GPU 优势不再，ASIC 与 SOC 展开激烈竞争。
01 低成本多模态：AI 终端爆发的起点
科技终端产品发展与交互方式紧密相关。早期电脑依赖机器语言指令，操作复杂、应用有限；1984 年苹果 Macintosh 计算机带来图形用户界面和鼠标操作，使电脑易用性大幅提升。智能手机诞生后，手指触控替代鼠标，引领移动互联网时代，云计算革命也是其延伸。
AI 是交互模式的底层创新，从指令式进阶到智能化。Chatbot 虽率先出圈，但局限于大语言模型 LLM。未来为追求通用人工智能（AGI），输入和输出将是多模态的，以满足与终端使用者交互需求。随着 AI 多模态大模型成熟，2025 年将涌现更多综合性多模态交互，深度融合数据集、文本、音频、视频等，实现更高维度人机交互。被期待多年的 AIOT 也可能迎来爆款产品潮。
训练时追求 Scaling law，但改造全球大量服务器成本高昂。推理时代要使所有智能终端 AI 化，年出货量巨大，高成本改造不可行。春节期间爆火的国产开源模型 DeepSeek V3，其多头潜在注意力（MLA）成为降低推理成本关键，优化了 Transformer 架构中的 KV Cache 机制，减少推理所需硬件资源，加速推理时代到来，使模型能力平民化，部署成本大幅降低，多模态 AI 助力低成本普惠，智能终端全面 AI 化成为可能。
AI 与低成本结合将带动硬件爆发。2024 年初苹果头戴式产品 MR 因缺乏 AI 交互且成本高而失败，Ray-Ban Meta 眼镜意外成功，2024 年销量突破 200 万副，售价低，显示出 AI 与传统眼镜结合的巨大市场潜力。
02 芯片角度：ASIC 和端侧 SOC 接棒 GPU
寻找新智能载体是产业链追求，AI 终端是最大机会。GPU 虽处巅峰，但去年下半年以来，英伟达霸权出现裂缝，博通预计 2027 年 ASIC 芯片市场规模巨大，Deepseek 训练 GPU 小时数据仅为同类模型的 25% 左右。随着英伟达影响力下降，美股对芯片关注点转向 ASIC 和 AI 终端芯片，AI 终端芯片的 AI 功能靠 NPU 模块实现，搭载 NPU 模块的 SOC 是最优选择，全球 SOC 市场规模预计到 2032 年将超 3200 亿美元。
SOC 即系统级芯片，集成多种硬件功能，还需提供系统级软件参考设计。它能处理多种信号，广泛应用于智能终端。但由于硬件设计难度大、软件有生态壁垒，该赛道主要被少数企业垄断，国产 SOC 企业此前发展艰难，只能在边缘市场挣扎，华为海思曾取得突破，后因美国打压陷入困境。
AI 推理时代，海外垄断格局将改变，国产企业有望翻身。AI 在边缘侧应用广泛，SOC 将成为集成人工智能和边缘计算能力的系统级芯片，即 AI SOC，算力大幅提升。同时，AI 大模型使传统 OS 生态松动，产业链话语权变化将带来供应链洗牌，如字节 AI 耳机等选择国产主控芯片，不再依赖高通联发科。
03 国产 SOC 芯片的前景
国产 SOC 企业此前举步维艰，除硬件设计差距外，封闭生态是难题。但实际上，国产企业技术实力并不弱，如华为海思曾跻身世界第一梯队，紫光展锐在 4G 手机 SOC 中是主流玩家，晶晨股份在机顶盒、电视机行业有竞争力。
产品生态解耦重构时，国产芯片能抓住机遇。如国内电视机厂商崛起，晶晨股份等企业在 TV 用 SOC 中份额提升；国产扫地机器人品牌主流化，全志科技、瑞芯微出货量增长；智驾被国内企业主导，地平线份额将提升；TWS 耳机、手表中也出现众多国产芯片厂身影。AI 终端重构智能产业链分工，国产企业内卷式快速响应的打法受下游客户青睐，且在脱钩断链背景下，国内客户更扶持国产供应。
除海思和展锐外，多数 SOC 企业已上市，收入和利润体量不大，但 2024 年基本面积极变化，未来值得关注。
兆易创新作为全球利基型存储和国内 MCU 双龙头，CUBE 技术堆叠 DRAM 可能解决端侧存算瓶颈，功耗低，已有手机大客户导入该方案。
瑞芯微布局下游为 AIoT+ 汽车 + 机器人，追求算力，国内制程领先，客户覆盖面广。产品包括独立 SOC 和 AISOC，拳头产品 3588 是国内旗舰，可对标高通，目前提供 6TOPs 算力，支持端侧 3B 参数级模型部署。今年将推出独立 NPU 协处理器及下一代旗舰 3688，算力大幅提升。
恒玄科技拥有自主研发的低功耗多核异构嵌入式 SOC 技术、蓝牙和 WIFI 连接技术，被誉为低功耗之王。下游客户广泛，在第三方 TWS 耳机中份额第一，手表、手环成为第二增长曲线。2023 年推出的 BES2700 系列站稳脚跟，新一代 6nm BES2800 主控芯片完成流片，AI 眼镜将成新增长引擎，下一代 2900 芯片预计加速推出。
晶晨股份产品主要是机顶盒和 TV 主控芯片，机顶盒主控芯片全球出货量第一，TV 主控芯片全球前三，技能包为视频编解码。AI 方向上，已有超 15 款商用芯片配置自研端侧 AI 算力单元，自主研发业内首款集成 4K 和 AI 功能的 6nm 商用芯片 S905X5，能完成本地同声翻译等功能，且在研项目多。
中科蓝讯以白牌 TWS 耳机 SOC 起家，竞争力在于高性价比和快速响应速度。客户众多，如字节的讯龙三代 BT895X 芯片迅速与火山方舟 MaaS 平台对接，可提供适配豆包大模型的解决方案，满足 AI 耳机端侧需求。
全志科技是老牌 SOC 企业，优势是能及时把握产业链机会，市场拓展能力强。应用方向广泛，包括智能音箱、扫地机器人、AI 教育、盒子等领域。
乐鑫科技扎根物联网领域，提供“连接 + 处理”系统解决方案，“处理”以 MCU 为核心，“连接”以无线通信为核心。随着 AI 发展，芯片产品从 WIFI MCU 扩展至 AISOC。因与字节深度合作受到关注，在 2024 年火山引擎冬季 FORCE 原动力大会上联合发布 AI + 硬件智跃计划，为下游提供物联网芯片等技术支撑，其部分产品线添加边缘 AI 功能，可应用于多种产品。
翱捷科技原来主要产品为蜂窝基带芯片，依托通信功能提供低功耗 cat 通信模组，用于 AI 玩具、眼镜等。近期第二代 4G 手机 SOC 将量产，也可用于 AI 眼镜、耳机，且具备 ASIC 芯片能力。
地平线机器人 2025 年智能驾驶域控 SOC 将放量，搭载车辆有望超 500 万辆，未来可能切入人形机器人主控芯片赛道。
