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台积电近期在欧洲和日本的建厂计划引起了广泛关注。据报道，该公司考虑在日本熊本县建立第三座工厂，专注于 3 纳米芯片的生产，预计投资额高达 200 亿美元。与此同时，台积电在德国的合资企业也获得了反垄断批准，标志着其在欧洲的首座晶圆厂即将落地。
全球化布局的挑战
台积电的成功在很大程度上依赖于其规模化生产和技术领先优势。然而，随着生产基地向成本更高的发达国家转移，其传统的成本优势正面临严峻考验。各国政府为了吸引台积电投资，纷纷提供巨额补贴，但这些补贴的稳定性和充足性仍存在不确定性。
欧洲和日本的扩张
在欧洲，台积电与博世、英飞凌和恩智浦合资成立的欧洲半导体公司（ESMC）总投资预计达 100 亿欧元，其中包括政府补贴。在日本，台积电与索尼合资的日本先进半导体制造公司（JASM）获得了日本政府高达 4760 亿日元的补助，显示出政府对该项目的强力支持。
美国的困境
相比之下，台积电在美国的扩张计划进展缓慢。尽管台积电计划投资 400 亿美元在美国建厂，但对美国政府补贴的依赖和潜在的政策风险使其面临巨大挑战。台积电创始人张忠谋甚至公开表达了对美国《芯片法案》效率的质疑。
未来的不确定性
台积电在年报中坦言，未来能否继续获得预期的政府补贴存在不确定性。此外，全球半导体供应链的复杂性和地缘政治因素也可能对其全球化战略产生影响。尽管如此，台积电仍在积极推进其在日本等地的扩张计划，显示出其对全球市场的长期承诺。
台积电的全球化战略无疑将重塑全球半导体产业的格局。然而，这一过程中面临的成本和政策挑战也不容忽视。未来，台积电如何在不同的市场环境中保持其竞争优势，将是业界关注的焦点。
