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拜登政府延续其“小院高墙”战略，在权力过渡之际再度升级对华科技限制。12 月 2 日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布最新半导体出口管制规定，新增 140 个实体清单，涵盖中国设备制造商、晶圆厂乃至投资机构。此次出口管控特别聚焦国产设备及 HBM 领域，新增条款包括对 24 种半导体制造设备和 3 种用于开发或生产的 EDA 软件工具实施更严格管制，涉及 99 家设备企业和 14 家材料公司，显著影响相关供应链。
自去年以来，美国已多次以国家安全为名收紧对华半导体出口，导致国内半导体行业加速推进国产化。这一轮限制被业内视为推动国产化率提升的重要契机。荷兰 ASML 公司作为高端光刻机的全球领导者，其股价表现便充分体现了政策对跨国企业的影响。尽管 ASML 的技术能力无可匹敌，但因大陆订单锐减，其股价自高位下跌超 30%。根据其第三季度财报，新签订单同比下降 43%，其中 DUV 光刻机订单大幅缩水，使得 ASML 不得不下调 2025 年收入预期。
从产业链全局看，美国的非市场化政策不仅损害了全球半导体产业效率，也让消费者承担更高成本。过去智能手机产业链的全球化分工模式已证明，每个环节都有其独特价值，而强制脱钩无疑增加摩擦成本。以 ASML 为例，虽然技术领先，但在失去大陆市场后，其业务增长空间受到极大限制。此外，美国本土的设备公司对此政策反应冷淡，表明全球半导体厂商对中美市场均存在高度依赖。
另一方面，中国大陆作为全球最大芯片需求市场，其重要性不容忽视。数据显示，2024 年中国大陆占全球半导体设备需求的 47%，远超美国的 7%。即便美国通过巨额补贴吸引半导体回流，成效依旧有限。例如 Microchip 公司明确表示，尽管美国芯片法案提供高额补贴，但其不愿为此付出额外成本。这反映出美国本土半导体制造效率的不足。
与此同时，中国半导体产业正借助政策支持迅速崛起。中芯国际在 2024 年一季度跃居全球第三大代工厂，市场份额达 6%。国产设备厂商亦快速响应，多家企业声明新限制对公司业务几无影响。这种国产化趋势反过来加剧了海外设备厂商的竞争压力。
值得注意的是，欧美企业并未完全放弃中国市场。意法半导体、恩智浦、英飞凌等欧洲巨头纷纷加码中国布局，而德州仪器、英特尔等美国企业同样选择深耕本地市场。这些行动表明，尽管面临地缘政治压力，国际市场对中国依然充满吸引力。
综上所述，美国的科技封锁不仅未能有效遏制中国半导体产业发展，反而对全球半导体供应链造成深远影响。在效率优先的全球化分工体系中，任何试图人为割裂的做法都将适得其反。
行业启示
在全球化的今天，半导体行业的健康发展离不开开放的合作环境。各国应摒弃非市场化的单边主义政策，转而寻求互利共赢的合作模式。同时，中国半导体产业需继续深化自主研发，提升核心竞争力，以应对未来可能的挑战。
